Vogtlin流量計無輸出維修維修中

IPC動員了剛性印刷的一個小組來評估NASA的發現，由于NASA的研究和修訂提案，IPC通過IPC-6012的修訂1更改了銅箔鍍層的厚度要求，Sood說:[因此，我們期望在NASA上減少廢品。。

電刀會出現什么問題？
大多數電刀問題都是由于刀片變鈍或不干凈造成的。刀片可能未對準，或者將兩個刀片固定在一起的鉚釘可能會磨損。此外，電線可能有故障，內部接線可能損壞，開關可能臟或有故障，軸承可能干燥。讓刀的電機來完成工作。切割時請勿用力向下壓刀片，否則可能會磨損電機。

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1、ESU 中的電氣問題
設備無法開啟 – 檢查電源開關是否處于開啟狀態。如果是，請檢查電源線或電源插座是否有故障或保險絲熔斷。
連續干擾 – 檢查接地連接是否有故障或顯示器中的過濾系統是否有故障。
間歇性干擾 – ESU 打開時觀察到間歇性干擾或金屬與金屬之間的火花 – 檢查是否有任何松動的連接，檢查是否有任何電線/電纜損壞/暴露或相互接觸。降低功率設置并檢查干擾是否減少。
– 可能存在接線問題。

否則通常不會對關鍵組件與的連接細節進行建模，通常認為它們牢固地固定在板上，圖2顯示了顯式建模的關鍵組件，其他組件由點質量表示，質量特性必須準確表示，因此可以通過增加PCB的密度來計算缺失組件的質量，以使其具有正確的質量和。。 我只需要等待8分鐘即可進行曝光，同時，我正在準備開發人員，正如我在材料清單中所說的那樣，我使用的是這家在網上電子業余愛好商店中發現的商業開發人員，它裝在這些袋子中，上面印有未知的語言，，，商業開發商還有另一種選擇。。

2、ESU 中的配件問題
電刀已開啟，但顯示錯誤 – 腳踏開關或前面板按鈕可能被卡住。檢查腳踏開關和前面板按鈕，斷開系統并再次打開系統。可能存在探頭、患者板或電纜故障。檢查所有連接是否緊固，所有配件是否清潔且接觸正確。
設備已打開，但輸出微弱或間歇性 – 配件可能出現故障（電極可能臟了且接觸不良、接線可能有故障）、連接不正確或電源設置可能較低。

必須回到圖紙板上，這會花費寶貴的時間和金錢，在PCB設計過程中需要考慮以下方面，這些方面將有助于您尋求理想的:有可能的使用所需工作溫度大小限制合規要求與各種組件的兼容性在戈達德太空飛行中心的印刷(PCB)上進行的多學科失效物理測試和模擬導致了行業標準的更新。。 終導致難看的棕色變色和令人惡心的惡臭，此效果列表會不斷出現，終的膠片終會引起問題，很難去除，由于化學作用造成的損壞可能需要更換昂貴的零件，需要增加維護，否則設備可能會在其使用時間之前失效，不值得修復，污染往往會進入無法到達的關鍵地方。。

3、ESU 的患者安全問題
起搏器或除顫器干擾 – 立即停止手術，為患者提供緊急護理，并咨詢植入物供應商以獲取正確的說明。
皮膚 – 經常報告的問題之一是皮膚，通常發生在返回電極部位。電極墊與患者部分或完全脫離是最常見的原因。檢查并將分散電極放置在血流良好且患者體重壓力較小的位置（例如臀部不是一個好地方）。

好使用預涂的PCB，因為光致抗蝕劑化學物質可以更均勻地施加到銅表面，并且更易于加工，然后使用光源將圖稿轉移到銅材料上，這將導致跡線的圖像轉移到銅表面，現在，使用化學藥品在PCB上顯影圖像，該化學藥品可使圖像在銅表面固化并保護所需的銅區域免受蝕刻劑溶液的腐蝕。。

在ENEPIG的表面處理過程中，將鈀添加到原始的鎳鍍浸金中，要求在原始生產線中使用鈀鍍槽。結果，可以節省成本。從金屬材料的成本的角度來看，金層厚度的減小導致鎳/鈀/金涂層的成本低于鎳/金涂層的成本。從ENIG到ENEPIG表面光潔度的提高對確保組件組裝后的可靠性很有幫助。通過對ENEPIG中鈀層的分析，可以鈀層由純鈀和硬度不同的鈀磷合金組成。因此，應根據接線鍵合或電鍍的要求選擇不同的鈀層。此外，鈀的厚度應該是正確的，因為存在微量鈀會增加銅錫生產的厚度，而過多的鈀會增強鈀錫合金的脆性，從而降低焊接強度。?鎳/金電鍍作為PCB的傳統技術，鎳/金鍍層主要用于PCB側面或開關觸點側面的插頭的表面鎳/金鍍層。

不同的材料在冷卻過程中會收縮不同的量，因此不對稱的構造將具有不對稱的應力，奇數層意味著這2層板中的一個實際上是1層板–一側有走線，而另一側蝕刻了所有金屬，這有一些影響，包括成本，按壓一層木板就像在篝火上烤面包一樣。。 攝影方法產生的板看起來更專業，但是需要使用類似于攝影中所用的顯影劑，直接布局方法需要較少的處理步驟，但不適用于多個PCB，使用直接布局方法，可使用墨水或涂料將PCB跡線直接[繪制"在銅材料上，或使用預先切割的背膠膠帶將其走線。。 在抗蝕劑殘留物清潔，鍍錫和包裝的制造過程中，我們還注意PCB的可焊性，少量真空氣泡包裝的PCB150x150提高PCB的可焊性用氣泡包裝和硅膠真空包裝的成品PCB大量真空氣泡包裝的PCB150x150提高PCB的可焊性用氣泡包裝和硅膠真空包裝的成品PCB以包裝為例。。

Vogtlin流量計無輸出維修維修中下面說明8層PCB的層結構。各層的殘銅率如下圖所示。根據以上分析，該樣品板的突出特性是每一層的銅分布不均勻。此外，銅相對較厚。結果，引起板翹曲。解決PCB翹曲的解決方案?方案＃1衡儀器電路板各層之間銅殘留量的主要方法是在坯料中添加銅。為了減少板的變形應力，采用旋轉拼板方法縮小面板尺寸是一個不錯的主意。對于此示例PCB，面板尺寸應從610mmx520mm更改為610mmx356mm。前者的面板陣列為3x2，而后者的面板陣列為2x2。由于上述改進措施，銅殘留率在下面的圖3中進行了說明。經過這樣的修改后，翹曲變形在2.0％至2.9％的范圍內得到了明顯的改善，但與0.5％的要求相差甚遠。?方案＃2基于方案1。  kjgsdegewrlkve