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閉環控制硬件包括一個驅動通道和兩個輸出(測量)通道，在測試中使用兩個加速度計,一種用于控制加速度計，一種用于響應測量，控制加速度計是3軸ICP型加速度計(PCB型號35616)，安裝在振動篩的移動頭上。。

電刀會出現什么問題？
大多數電刀問題都是由于刀片變鈍或不干凈造成的。刀片可能未對準，或者將兩個刀片固定在一起的鉚釘可能會磨損。此外，電線可能有故障，內部接線可能損壞，開關可能臟或有故障，軸承可能干燥。讓刀的電機來完成工作。切割時請勿用力向下壓刀片，否則可能會磨損電機。

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1、ESU 中的電氣問題
設備無法開啟 – 檢查電源開關是否處于開啟狀態。如果是，請檢查電源線或電源插座是否有故障或保險絲熔斷。
連續干擾 – 檢查接地連接是否有故障或顯示器中的過濾系統是否有故障。
間歇性干擾 – ESU 打開時觀察到間歇性干擾或金屬與金屬之間的火花 – 檢查是否有任何松動的連接，檢查是否有任何電線/電纜損壞/暴露或相互接觸。降低功率設置并檢查干擾是否減少。
– 可能存在接線問題。

僅基于包裝特性或標準空冷測試的選擇可能不會導致佳解決方案，和結論定性地解釋了系統，和封裝參數對結溫的影響，并通過BGA封裝的示例進行了解釋，該論文表明，熱設計人員必須考慮將在實際系統中使用的封裝的性能。。 它可能僅被部分破壞，發生這種情況時，設備將繼續運行，并且其性能可能無法檢測到降低，在其他時候，操作可能會略有下降，對于模擬設備而言尤其如此，在模擬設備中，損壞區域的小碎片會散布在芯片表面，ESD可能導致故障的另一種方式是電壓本身導致IC內部擊穿。。

2、ESU 中的配件問題
電刀已開啟，但顯示錯誤 – 腳踏開關或前面板按鈕可能被卡住。檢查腳踏開關和前面板按鈕，斷開系統并再次打開系統。可能存在探頭、患者板或電纜故障。檢查所有連接是否緊固，所有配件是否清潔且接觸正確。
設備已打開，但輸出微弱或間歇性 – 配件可能出現故障（電極可能臟了且接觸不良、接線可能有故障）、連接不正確或電源設置可能較低。

如果溫度從中性狀態降低，則將比元件收縮更多，并且焊點將再次受到應變，很明顯，只要溫度變化，焊點以一種或另一種方式拉伸，中性點保留在組件的對稱線上，從中性點到焊點的距離稱為[到中性點的距離"(DNP)，對于大多數情況。。 封裝主要由市場應用需求驅動，從IC技術的推動者發展成為主要的電子產品/系統的差異化因素，在這種環境下，降低每個功能的成本，而不僅僅是擴展功能，帶來了主要的技術開發和執行挑戰[NEMI，1996]，行業路線圖確認了六個不同的半導體產品類別[SIA。。

3、ESU 的患者安全問題
起搏器或除顫器干擾 – 立即停止手術，為患者提供緊急護理，并咨詢植入物供應商以獲取正確的說明。
皮膚 – 經常報告的問題之一是皮膚，通常發生在返回電極部位。電極墊與患者部分或完全脫離是最常見的原因。檢查并將分散電極放置在血流良好且患者體重壓力較小的位置（例如臀部不是一個好地方）。

較高的導熱系數有助于控制溫度，進而有助于避免溫度造成的損壞，其次，與多層印刷儀器電路板相比，它提供了更好的性能，因為它很容易實現多層化，它還具有高質量的絕緣材料，使其可以適當地絕緣電阻，陶瓷板也不允許高的熱膨脹。。

對于這種類型的構建，失效影響的層次結構相對較均勻地劃分到通孔堆棧的下層附件（即埋入式通孔，拐角/膝蓋和區域）。掩埋通孔通常是在薄介電材料上形成的，通常不受x，y軸膨脹的影響。該規則的例外情況是，當在埋入式過孔的任一側上應用電鍍帽時，埋入式過孔可能會經歷堆疊的過孔從任一側“拉開”而施加的更高水的z軸（請參閱故障模式以獲取更多詳細信息））。圖8失效的層次通常會等地應用于結構的兩側，盡管決定因素將是實際產品中使用的組件放置。如果在頂側安裝了大型器件（BGA等）。則FR4和封裝材料之間CTE不匹配的其他有害影響將使層次結構偏向基板的器件側。所產生的載荷將是熱（x，y和z軸）和施加到結構的機械應力（設備向上和向下移動）的組合。

對于15毫米的散熱器，向上路徑的電阻約為向下路徑的電阻的2/3，表4列出了表3中情況的QJA終計算值，并將它們與實際測試值進行比較，不帶散熱器的封裝的計算值和測試值幾乎相等，這僅表示這些情況的算法正確。。 許多因素都會影響電子設備附的環境，下面列出了一些重要因素以及注釋，為簡潔起見，此處僅重點介紹參考論文的主要發現，可以從對參考文獻的評論中獲得更多信息，其中詳細描述了特定的數據中心布局，實驗結果以及相關的建模工作。。 這些關鍵組件將使用實體元素進行建模，不太關鍵的組件是使用離散質量元素建模的，其余組件未包括在模型中，但是，由于這是動態分析，因此必須準確表示質量屬性，因此可以通過增加PCB的密度來考慮缺失組件的質量，以使其具有正確的質量和。。

vpm干檢儀檢測偏差維修維修速度快2.頂部的PCB圖像由普通激光打印機打印在另一張熱轉印紙上。3.將兩張熱轉印紙緊緊貼在切好的雙面CCL上。透明膠帶可用于固定紙張和印版的位置，以避免未對準。4.通過將粘貼有熱轉印紙的CCL放入熱轉印設備中進行熱轉印打印。冷卻后，獲得帶有印刷有PCB圖像的CCL。5.然后進行蝕刻和PCB鉆孔。該過程可以概括為下圖：在實驗室中生產雙面PCB|手推車在用于PCB制造的熱轉印印刷的所有階段中，應用步驟3可以準確地導致兩張熱轉印紙對齊。然而，當涉及到步驟4時，熱傳遞設備中往往會導致未對準。結果，除非進行了兩次試驗，否則很難成功地制造雙面PCB。?物理雕刻根據物理雕刻的基本原理，物理雕刻符合銑削原理，銑削了CCL的多余或不必要的部分。  kjgsdegewrlkve