恩德斯豪斯E+H流量計維修持續維修中因此在此設計中采用了分布式電源架構。密碼卡涉及6種電源，包括12V，3.3V，5V，2.5V，1.2V和1.8V。該設計首先在PCIE插槽中加入3.3V和12V電源，然后3.3V電源能夠生成5V電源和1。分布式電源架構|手推車?通孔設計在高密度多層PCB的設計布局過程中，應使用通孔，將信號從一層傳輸到另一層，以在層之間提供電通信。通孔的位置設計必須非常小心。切勿在焊盤上放置通孔，并且可以使用一條印刷線進行連接，否則會導致諸如墓碑和焊料不足的問題。阻焊層必須涂在通孔焊盤上，距離應設置為4mil，并且不得將通孔置于焊盤中心，以使芯片組件在焊接側。通孔的位置如下圖3所示。通孔位置|手推車此外，通孔的位置不能太靠金手指。

恩德斯豪斯E+H流量計維修持續維修中

1、流量讀數不準確的故障排除
不可避免地，流量計在初次安裝或長期使用后可能無法給出準確的讀數。在花費時間和金錢將設備送回維修或致電技術人員尋求幫助之前，進行一些仔細的分析可能會快速解決一個簡單的問題。造成讀數不準確的原因有很多。流量計信號的縮放可能會關閉，測量的流體可能不適合流量計，或者可能與初始應用相比發生了變化，或者長期使用可能會導致一些磨損，從而影響流量計的性能。
對于大多數流量計，需要應用比例因子，就像語言翻譯器一樣，將來自流量計的無意義信號轉換為可用的流量讀數。正排量流量計和渦輪流量計以脈沖形式輸出信號。如果沒有比例因子，用戶將不知道每個脈沖代表多少體積。其他儀表技術，例如科里奧利和超聲波，使用時間作為其基本信號，同樣，如果沒有比例因子，這對用戶來說毫無意義。 
基于將原始信號轉換為有意義的流量值的比例因子，用戶對任何流量計的精度都具有重要的作用和影響。輸入錯誤的值可能會導致讀數不準確。然而，這并不意味著儀表有缺陷。

供應商質量:一次或一次以上有100多家不同的印刷公司提供了供NASA任務使用的產品，并非所有這些公司都是相同技術和產品領域的，因此有必要進行仔細的供應商風險評估，以確保向能夠輕松交付經過驗證的高質量產品而無需多次重建的公司下達訂單。。 之后又進行了三次電子郵件交流和兩次設計修訂，她獲得了想要的設計以及我們為她制造的信息，與納塔莉(Natalie)的合作提醒我們，盡管互聯網可以成為的資源，但有時，行業術語可能使剛開始將設計轉化為現實變得困難。。

2、解決流量計問題
讓我們看一下輸出不準確流量讀數的儀表的實際應用，以及關注儀表的可重復性如何幫助解決問題。
用于測量小量、快速噴射分配的乳液的正排量流量計無法提供準確的流量輸出。流量計的信號源自連接到監控分配量的可編程邏輯控制器 (PLC) 的脈沖輸出傳感器，其錯誤指示限值設置為目標分配體積的 +/-2.5%。
在這個新系統安裝中，最終用戶將提供的流量計比例因子輸入 PLC 中，并在開始生產運行之前運行一些測試以確定系統的準確性。即使用戶花時間確保系統組件設置正確，它仍然會立即出錯。
在向量筒中進行體積驗證注射后，操作員確定流量計沒有給出正確的流量指示。為了找出問題所在，用戶聯系了OEM。在要求客戶進行一些基本的故障排除后，OEM 要求提供驗證數據的副本，以了解儀表的不準確性能。

ESS–ESS代表環境壓力篩選，在ESS期間，裝配體承受極大的壓力，這有助于測試缺陷和過早的故障，BGA–BGA是球柵陣列的縮寫，BGA是通常用于集成電路的表面安裝技術套件，CAD–CAD是計算機設計。。 但沒有確定的原因，黑色焊盤僅在化學鍍鎳磷和浸金(ENIG)過程中出現，該過程已被確定為涉及復雜電路設計的高可靠性應用的可焊接表面處理，當有缺陷的接頭受到應力時，連接很容易斷開，留下一個開路，露出深色腐蝕的鎳。。

盡管PCB的制造和組裝包含許多環節，應一一仔細檢查，但過程主要集中在產品，功能和服務上。因此，本文遵循相同的路線。產品展示印刷儀器電路板的質量將直接影響終產品的應用和性能。因此，評估PCB房屋的優先原則是檢查其房屋狀況，這可以從三個方面進行擴展：質量，行業和成本。1）。質量每個人都渴望從以下幾個方面獲??得高質量：?在PCB制造過程中是否已采用SPC（例如，組件的Cpk控制或制造管理圖）？?是否實施了持續的質量管理改進措施，例如QCC或TQM；?是否應用ECO管理（工程變更單）；?是否在其條款和條件中發布了組件豁免控制原則；?它們是否符合嚴格的質量控制評估，包括材料檢驗記錄和管理，SMT合格率。

RMF的有效的本體導熱系數(ke)可以通過公式(1)[2]估算，(1)其中:λ，比例常數λ=0.346kb，基材的熱導率ρ，泡沫RMF的孔隙率(相對密度)，8%圖1.每英寸40個孔(PPI)6101Al基泡沫材料。。 更不用說將在數據中心中實現的問題了，如圖1所示，隨著機架熱負荷的增加，未來的制冷系統也將迎刃而解，一旦機架的下部滿足了從高架地板吸入機架的冷空氣，機架的上部就不會從機架的上部接收任何冷空氣，機架前的多孔瓷磚。。 隨著時間的流逝，許多污染物會變成導電性，有些腐蝕性足以腐蝕的保護/保形涂層以及本身，一些冷卻系統在使污染物遠離和電子設備方面要好一些，通過將空氣通過導流罩導引至散熱器，可防止污染物積聚在板上，延長驅動器的使用壽命。。

但需要更的元件放置。對于較寬的組件，應始終使用狹窄的焊區，以免焊角過大。圖6.定義SMD電阻器和電容器的焊區尺寸的參數，請參見表6.2。6.11LeifHalbo和PerOhlckers：電子元件，包裝和生產圖6.12和6.13顯示了一些不同的參數，這些參數描述了無源元件的PWB布局，表6.2顯示了建議的尺寸。這些和以下建議基于[6.2，6.4-6。5]和ABB工廠的經驗。對于具有已知尺寸的組件（未在表中顯示），可以采用以下經驗表達式，以下經驗公式可用于已知尺寸的扁包裝，5焊膏印刷絲網的設計正確的焊膏量對于焊點的強度和可靠性至關重要。適用于分立元件和IC'的適量焊膏通過在整個焊接焊盤區域上沉積175-200米高的焊膏層。

恩德斯豪斯E+H流量計維修持續維修中而銅箔線路和孔是熱的良導體，因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。評價PCB的散熱能力，就需要對由導熱系數不同的各種材料構成的復合材料一一PCB用絕緣基板的等效導熱系數(九eq)進行計算。5同一塊印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻氣流下游。6在水方向上，大功率器件盡量靠印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。7設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動。   kjgsdegewrlkve