Bulewhite流量計無數據維修持續維修中并介紹將詳細介紹其功能的QFN組件和LCCC（無鉛陶瓷芯片載體）組件。還將基于QFN封裝外觀設計，QFN焊盤設計和QFN模板開口設計來介紹QFN結構和焊盤設計。將從焊膏成分，不銹鋼模板屬性和參數，印刷環境，QFN和LCCC是常見的兩種不常見的無鉛組件。與引線組件相比，PCB（印刷儀器電路板）焊盤和金屬模板開口的焊盤與細引線和長引線的焊盤不同，尤其是在錫膏印刷技術方面。QFN的基本優勢LCCC封裝的主要材料是陶瓷。而QFN的主要材料是價格低廉的塑料，被消費電子產品所接受。結果，QFN被廣泛應用于小型家用電器。QFN組件表現為正方形或矩形，與CSP（芯片尺寸封裝）相似。它們之間的區別是QFN組件下面沒有焊球。

Bulewhite流量計無數據維修持續維修中

1、流量讀數不準確的故障排除
不可避免地，流量計在初次安裝或長期使用后可能無法給出準確的讀數。在花費時間和金錢將設備送回維修或致電技術人員尋求幫助之前，進行一些仔細的分析可能會快速解決一個簡單的問題。造成讀數不準確的原因有很多。流量計信號的縮放可能會關閉，測量的流體可能不適合流量計，或者可能與初始應用相比發生了變化，或者長期使用可能會導致一些磨損，從而影響流量計的性能。
對于大多數流量計，需要應用比例因子，就像語言翻譯器一樣，將來自流量計的無意義信號轉換為可用的流量讀數。正排量流量計和渦輪流量計以脈沖形式輸出信號。如果沒有比例因子，用戶將不知道每個脈沖代表多少體積。其他儀表技術，例如科里奧利和超聲波，使用時間作為其基本信號，同樣，如果沒有比例因子，這對用戶來說毫無意義。 
基于將原始信號轉換為有意義的流量值的比例因子，用戶對任何流量計的精度都具有重要的作用和影響。輸入錯誤的值可能會導致讀數不準確。然而，這并不意味著儀表有缺陷。

即使在PCB生產中可以控制翹曲的情況下，您也可能會發現在波峰焊之后翹曲會更加嚴重，奇數層數設計周圍錯誤信息的一個方面是其對銅蝕刻工藝的影響，當一側被蝕刻掉并且反向設計具有更精細的元素時，不存在過度蝕刻的風險。。 拆卸機架對于位于4kW機架的較低功率集群中的高功率機架(12kW)，當拆除與高功率機架相鄰的機架時，12kW機架的機架進氣溫度會出現大的改善，當卸下相鄰機架時，機架高度為1.75m時12kW機架的均進氣溫度降低了大約9°C。。

2、解決流量計問題
讓我們看一下輸出不準確流量讀數的儀表的實際應用，以及關注儀表的可重復性如何幫助解決問題。
用于測量小量、快速噴射分配的乳液的正排量流量計無法提供準確的流量輸出。流量計的信號源自連接到監控分配量的可編程邏輯控制器 (PLC) 的脈沖輸出傳感器，其錯誤指示限值設置為目標分配體積的 +/-2.5%。
在這個新系統安裝中，最終用戶將提供的流量計比例因子輸入 PLC 中，并在開始生產運行之前運行一些測試以確定系統的準確性。即使用戶花時間確保系統組件設置正確，它仍然會立即出錯。
在向量筒中進行體積驗證注射后，操作員確定流量計沒有給出正確的流量指示。為了找出問題所在，用戶聯系了OEM。在要求客戶進行一些基本的故障排除后，OEM 要求提供驗證數據的副本，以了解儀表的不準確性能。

更新的或修改的產品設計相關的風險的方法，并探討產品/設計故障，縮短產品壽命以及對客戶的安全和監管關注/影響的可能性，這些來源包括:材料特性(強度，潤滑性，粘度，彈性，可塑性，可延展性，可加工性等)產品的幾何形狀(形狀。。 可變自耦變壓器可變自耦變壓器(Variac是一個流行品牌的商標)使設備或電子設備的AC輸入可以輕松地從0變為滿(或大于滿)線電，，壓，您的個Variac不需要很大-安裝有開關，插座和保險絲的2A裝置就可以完成大多數任務。。

就很難確定問題出在哪里。然后，您將不得不訂購另一個完整的多PCB組件，或者開始將其分解為單個零件。從流程開始執行此操作效率更高。?準確表示標準PCB性能：PCB原型可以準確表示終生產組件的性能。盡管公差較低，但它們仍使您對開始標準生產運行時的期望值有所了解。?的項目完成：使用PCB原型，您可以及早發現并糾正設計缺陷，并快速確定需要調整的組件。如果沒有原型，發現缺陷和性能不足的原因將更加耗時，并且可能會大大延長項目的時間范圍，從而可能導致收入損失和客戶不滿意。?降低總體成本：原型設計也可以降低項目的總體成本。通過幫助您更快地發現問題，它使您可以在進行大量標準生產之前就解決它們。通過在產品的較簡單版本中發現問題。

因此至關重要的是，這些變化應保持在其制造商為特定材料規定的介電常數公差范圍內，例如10.2±0.25，無論濾光片的尺寸是手動計算還是借助計算機設計(CAD)程序計算，即使在計算中使用的介電常數值出現很小的誤差。。 測試包括制造既在規范內的PCB樣品，也包括在規范外故意制造的PCB樣品，"包括測試對制造商提供的面板上的優惠券進行熱循環比較使用不同數量的銅包膜制，，成的測試樣品的熱疲勞壽命對帶有通孔和盲孔的試樣進行互連應力測試。。 進行了PCB的加速壽命測試(圖5.2)，圖5.振動測試設備[57]5，2加速壽命測試的目的傳統壽命數據分析涉及分析在正常操作條件下獲得的(產品，系統或組件的)故障時間數據，以便量化產品，系統或組件的壽命特性。。

板厚分別為0.8mm，1.5mm和2.0mm。每種類型的不同厚度的木板應提供6塊，銅的厚度為1盎司帶菲力。以常用的綠色液體阻焊油墨為例。絲網印刷參數顯示在下表3中。網格類型數據43T墨水種類780小時油墨粘度140dPa?s網格間距5毫米絲網印刷壓力0.49兆帕絲網印刷速度6赫茲絲印刀數2?數據累積方法濕膜厚度測試儀用于測量阻焊層的厚度。由于測試位置是沿著銅釘的對角線，因此銅釘之間的間距差異會導致測試陣列和測試點的差異。以間距銅釘之間的間距為5.0厘米，只能獲得8x8的銅釘，基于此，下表5中顯示了銅釘之間其他間距和測試點數量的大可測量陣列。為了獲得干墨厚度的數據，每種類型準備一個5.0厘米的指甲床和一個木板。

Bulewhite流量計無數據維修持續維修中總而言之，即使考慮了所有變化，仍然會發生開放式焊點。因此，可以使用X射線檢查系統對打開的焊點進行缺陷檢查。?焊點橋接（短路）可以使用相同的方法來估計焊點短路對組裝工藝能力的影響。焊點的直徑互不相同，實測數據表明，在6sigma工藝能力下，每個焊點的結合量在12800至19250mils3的范圍內。結果，小焊接結合支撐的高度為15密耳，然后大焊接結合直徑可高達38.5密耳。對于間距為50mils的BGA組件，幾乎不會發生焊點橋接。統計過程控制分析有效的BGA組裝過程控制可減少焊料連接發生的變化。但是，在實際組裝過程中，以下變化通常會使過程起伏，要求對其進行一致的監視。1.焊膏的高度和體積；2.BGA組件的側面連接直徑；   kjgsdegewrlkve