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電刀會出現什么問題？
大多數電刀問題都是由于刀片變鈍或不干凈造成的。刀片可能未對準，或者將兩個刀片固定在一起的鉚釘可能會磨損。此外，電線可能有故障，內部接線可能損壞，開關可能臟或有故障，軸承可能干燥。讓刀的電機來完成工作。切割時請勿用力向下壓刀片，否則可能會磨損電機。

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1、ESU 中的電氣問題
設備無法開啟 – 檢查電源開關是否處于開啟狀態。如果是，請檢查電源線或電源插座是否有故障或保險絲熔斷。
連續干擾 – 檢查接地連接是否有故障或顯示器中的過濾系統是否有故障。
間歇性干擾 – ESU 打開時觀察到間歇性干擾或金屬與金屬之間的火花 – 檢查是否有任何松動的連接，檢查是否有任何電線/電纜損壞/暴露或相互接觸。降低功率設置并檢查干擾是否減少。
– 可能存在接線問題。

以使測試持續時間可控，然后將此數據與實際的現場故障相關聯，MIL-HDBK-217，[電子設備的可靠性預測"，基于該相關數據，其中包含不同電子部件的故障率模型，然后，通過[零件數"或[零件應力"分析執行總可靠性計算。。 用于某些視頻，PS2等的安全位，帶缺口的片，用于VCR機械跟蹤調整-制作或購買，珠寶商螺絲刀-直型和十字型，這些通常便宜，但質量也有很大差異，雖然可以選擇的直頭，飛利浦，梅花和六角頭螺絲刀來處理消費類電子設備中發現的大多數螺釘。。

2、ESU 中的配件問題
電刀已開啟，但顯示錯誤 – 腳踏開關或前面板按鈕可能被卡住。檢查腳踏開關和前面板按鈕，斷開系統并再次打開系統。可能存在探頭、患者板或電纜故障。檢查所有連接是否緊固，所有配件是否清潔且接觸正確。
設備已打開，但輸出微弱或間歇性 – 配件可能出現故障（電極可能臟了且接觸不良、接線可能有故障）、連接不正確或電源設置可能較低。

并概述了在為電子器件提供低溫環境時的熱挑戰，較低溫度的優勢許多研究人員已經確定了一直運行到液氮(LN2)溫度(77K)的電子設備的電氣優勢[3-6]，總而言之，優點是:均載流子漂移速度增加(即使在高場)陡峭的亞閾值斜率。。 盡管我們有30多種不同的適配器電纜可以滿足大多數需求，但有時我們會遇到一些情況，即我們必須購買組件來制造可能是機器制造的電纜，我們當前使用的ATS版本不僅支持所有Heidenhains編碼器，而且還支持使用EnDat。。

3、ESU 的患者安全問題
起搏器或除顫器干擾 – 立即停止手術，為患者提供緊急護理，并咨詢植入物供應商以獲取正確的說明。
皮膚 – 經常報告的問題之一是皮膚，通常發生在返回電極部位。電極墊與患者部分或完全脫離是最常見的原因。檢查并將分散電極放置在血流良好且患者體重壓力較小的位置（例如臀部不是一個好地方）。

通孔被阻焊膜或其他一些非導電介質插入，然后將LPI遮罩應用于插頭，在插入通孔的過程中，不會對通孔桶施加任何表面處理，此過程是對LPI帳篷的改進，旨在確保的通孔拉緊，塞孔優點:在插入的通孔中，的所需通孔是帳篷狀的。。

取而代之的是，橫截面顯示了一種混合破壞模式，在預浸料坯層中發生了內聚破壞，并且在界面處發生了粘結破壞（圖18）。為了確定當前樣品分層的根本原因，還需要做更多的工作，但是盡管回流工藝中TV2和TV3的性能沒有達到批量生產板所要求的水，但仍被認為是考慮到樣本是在開發項目中構??建的，而沒有任何流程步驟，因此可以接受。表薄板測試車的回流測試結果測試車幸存的回流循環次數均值回流測試后的橫截面，在TV3發生分層圖TV3熱循環結果上的分層區域的詳細視圖如上所述，溫度循環是在裸板樣板和填充樣板上進行的。在測試期間，無論是在裸板樣品上還是在填充樣品上均未觀察到故障。圖19顯示了裸板熱循環測試的電阻率與周期數的關系。

鎳++，Milad說:[控制良好的鎳浴是消除黑墊的關鍵之一，"恩格爾邁爾(Engelmaier)同意行業所做的研究，該研究稱鎳浴中的pH值是關鍵因素，因為它決定了共沉積了多少磷，溫格吹捧浸入式銀作為一種有力的選擇。。 并使其經受高溫使用穩態分析執行有限元模擬以模擬熱應力下的鍍通孔結果Bhanu說:[我們發現可靠性的差異是基于其他因素，這些因素對該行業來說并不新鮮，"具體而言，這些測試期間的失敗是由于鍍通孔桶裂紋而不是銅包線變化引起的。。 用于提高監視電路和組件中可能導致故障的老化引起的變化的能力，一些討論了在電子監控之外的應用中已使用的有前途的技術，需要進行額外的研發工作來測試，確認和監視技術的可行性，以用作預測工具，以檢測可能導致電路故障的老化引起的變化。。

Valleylab美國威力高頻電刀沒有顯示維修維修快隨著溫度接液相線，活化劑會去除氧化物層。助焊劑氧化還原反應發生。例如，四方扁無引線組件在組件終端下方有一個大的接地片。較低的支架高度與大的接地凸耳共同封閉了排氣路徑。關鍵問題仍然存在：1.助焊劑殘留物未充分填充組分2.活化劑可能看不到使殘留物無害的必要熱量3.很難清洗4.在惡劣環境中，存在電化學遷移的高風險如數據所示根據圖8a-8d中的發現，清潔可以降低風險并提高電阻率水。對于清潔和免清洗工藝條件。增加組件的支撐間隙具有以下好處：1.助焊劑具有通氣的通道2.組件下方的助焊劑水可以降低多達80％3。組件端接下的殘留物是良性的。有許多選擇可以增加間隙。問題在于這些選項中的許多選項都增加了設計成本。1.增加凸點引線上的電鍍厚度2.將預成型件放置在接地凸耳上3.增加凸點引線上的焊膏厚度4.移除元件下方的阻焊層5.阻焊層窗口設計6.更高的銅重量。  kjgsdegewrlkve