產(chǎn)品詳情
奧美加測徑儀跳閘維修維修快這種方案的問題在于,當從板的數(shù)字端到模擬端進行連接時,該板(如上一節(jié)所述)實際上變成了偶極天線。任何這樣的設(shè)計都將固有地容易受到電噪聲的影響。并且自身本身也具有非常大的電噪聲。解決此問題的另一種常用方法是將模擬和數(shù)字地簡單地連接到一個點(通常在設(shè)計中使用電源的負軌)。但是,這是一個非常差的解決方案,因為將數(shù)字連接到儀器電路板的模擬端的任何跡線現(xiàn)在都將通過接地點形成一個環(huán)形天線,既會從您的設(shè)計中輻射出來,又會吸收到您的設(shè)計中。此外,將儀器電路板獨立接地部分連接在一起的走線將有效地形成偶極天線。兩種效果都會產(chǎn)生非常嘈雜且易受噪音影響的設(shè)計。設(shè)計混合信號板的另一種常用的方法(盡管稍微有效)是一種配置。
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1、流量讀數(shù)不準確的故障排除
不可避免地,流量計在初次安裝或長期使用后可能無法給出準確的讀數(shù)。在花費時間和金錢將設(shè)備送回維修或致電技術(shù)人員尋求幫助之前,進行一些仔細的分析可能會快速解決一個簡單的問題。造成讀數(shù)不準確的原因有很多。流量計信號的縮放可能會關(guān)閉,測量的流體可能不適合流量計,或者可能與初始應(yīng)用相比發(fā)生了變化,或者長期使用可能會導(dǎo)致一些磨損,從而影響流量計的性能。
對于大多數(shù)流量計,需要應(yīng)用比例因子,就像語言翻譯器一樣,將來自流量計的無意義信號轉(zhuǎn)換為可用的流量讀數(shù)。正排量流量計和渦輪流量計以脈沖形式輸出信號。如果沒有比例因子,用戶將不知道每個脈沖代表多少體積。其他儀表技術(shù),例如科里奧利和超聲波,使用時間作為其基本信號,同樣,如果沒有比例因子,這對用戶來說毫無意義。
基于將原始信號轉(zhuǎn)換為有意義的流量值的比例因子,用戶對任何流量計的精度都具有重要的作用和影響。輸入錯誤的值可能會導(dǎo)致讀數(shù)不準確。然而,這并不意味著儀表有缺陷。
該層壓結(jié)構(gòu)由介電材料層之間的銅片組成,由銅片制成的電路互連圖案用于承載功率,信號以及某些情況下的熱能,在大多數(shù)基材中,電介質(zhì)由有機樹脂組成,該有機樹脂用高強度纖維增強,對空間和性能的要求已導(dǎo)致組件數(shù)量的增加以及印刷(PCB)上必要的互連密度的增加。。 但在其他相關(guān)項目中正在進行,熱機械故障,是與互連有關(guān)的故障,引起了人們的極大興趣,諾基亞,飛利浦和Flomerics將研究在操作過程中使用為設(shè)備預(yù)測的詳細系統(tǒng)級溫度信息來驅(qū)動與時間有關(guān)的熱機械應(yīng)力計算。。

2、解決流量計問題
讓我們看一下輸出不準確流量讀數(shù)的儀表的實際應(yīng)用,以及關(guān)注儀表的可重復(fù)性如何幫助解決問題。
用于測量小量、快速噴射分配的乳液的正排量流量計無法提供準確的流量輸出。流量計的信號源自連接到監(jiān)控分配量的可編程邏輯控制器 (PLC) 的脈沖輸出傳感器,其錯誤指示限值設(shè)置為目標分配體積的 +/-2.5%。
在這個新系統(tǒng)安裝中,最終用戶將提供的流量計比例因子輸入 PLC 中,并在開始生產(chǎn)運行之前運行一些測試以確定系統(tǒng)的準確性。即使用戶花時間確保系統(tǒng)組件設(shè)置正確,它仍然會立即出錯。
在向量筒中進行體積驗證注射后,操作員確定流量計沒有給出正確的流量指示。為了找出問題所在,用戶聯(lián)系了OEM。在要求客戶進行一些基本的故障排除后,OEM 要求提供驗證數(shù)據(jù)的副本,以了解儀表的不準確性能。
業(yè)余愛好者,設(shè)計師和小批量生產(chǎn)商可以在設(shè)備很少的情況下制造出質(zhì)量合理的印刷儀器電路板(PCB),所需要的只是一個蝕刻槽以及開發(fā)和蝕刻PCB所需的化學藥品,該過程非常簡單,并且可以使用現(xiàn)成的PCB材料生產(chǎn)高質(zhì)量的板。。 以前的方法早期使用TGP冷卻電子設(shè)備的嘗試可以追溯到1970年代[1],回想起來,前進的道路確實是難以捉摸的,首先,將簡單的圓柱形熱管嵌入銅或鋁板中,將熱管粘結(jié)到鉆入板材的孔中,這些裝置的厚度約為10mm。。
支持更大的支架高度并改善熱循環(huán)的應(yīng)力分布。PoP的SMT組裝技術(shù)對于PoP的表面貼裝技術(shù)(SMT)模式,可以使用兩種類型的技術(shù):預(yù)堆疊PoP和板載堆疊PoP。在預(yù)堆疊的PoP技術(shù)中,制造商將堆疊頂部封裝和底部封裝,進行焊接以使組合成為一個組件,該組件稱為預(yù)堆疊設(shè)備,然后將組合后的組件連接到印刷儀器電路板(PCB)表面并實施回流焊接。在板上堆疊PoP技術(shù)中,制造商隨后會將底部封裝和頂部封裝堆疊在儀器電路板上。首先,他們將底部封裝安裝在儀器電路板上,然后在浸入助焊劑或焊膏后將頂部封裝安裝在底部封裝上。接下來,在堆疊封裝上進行回流焊接。以雙面SMT組件為例,板上堆疊PoP組件的步驟包括:?非PoP側(cè)面組件組裝(印刷。
您可以在儀器電路板的兩個表面上找到互連,但是,根據(jù)設(shè)計的物理復(fù)雜性(PCB布局),儀器電路板可以制成8層或更多層,2層PCB的示例區(qū)域圖1.2層PCB的示例區(qū)域阻焊膜為了將電氣部件安裝在印刷儀器電路板上。。 其中一些機柜是專為PCB設(shè)計的,可以滿足您的要求的所有條件,您終如何選擇存儲PCB取決于您和您的需求,無論如何,請確保您的存儲解決方案能夠充分應(yīng)對常見的危害和問題,這些危害和問題可能會使PCB無法使用。。 我們可以預(yù)期使用這些基板的模塊的使用壽命更長,"Manfred報告關(guān)于curamik的新型陶瓷基板迄今為止,功率模塊中使用的銅鍵合陶瓷基板的可靠性一直受到陶瓷較低的抗彎強度的限制,因為撓曲強度會降低熱循環(huán)電阻。。
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奧美加測徑儀跳閘維修維修快氧化物會降低焊接的潤濕性,從而導(dǎo)致大量錫飛濺或焊接質(zhì)量下降。?鉍(Bi)鉍在降低合金熔化溫度方面也表現(xiàn)出色。Sn42Bi58合金的熔化溫度低至138°C,而Sn64Bi35Ag1的熔化溫度僅為178°C。鋅和鉍的合金的熔化溫度可低至96°C。物理特征。在無鉛焊接開始流行之后,對鉍的要求急劇上升,鉍主要用于不能承受高溫焊接的產(chǎn)品。錫鉍合金的大缺點在于其低脆性和焊球強度不足。這就是為什么要添加少量銀以提高強度和抗疲勞性的原因。?鎳(Ni)在焊料中添加鎳不會降低熔融溫度。畢竟,與鎳錫合金相比,純錫的熔點更低。添加少量鎳只是為了防止銅基板在焊接過程中溶解。鎳用于波峰焊中,以防止OSP(有機可焊性防腐劑)板“咬住”銅。 kjgsdegewrlkve








