主營產品：全自動硅片缺陷檢測復合機，機械手臂等
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| 詳細參數 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 暫無 | 型號 | GWM |
| 電源 | 其他 | 用途 | 硅片缺陷 |
| 加工定制 | 是 | 外形尺寸 | 其他 |
可對應300mm硅片的邊緣、表面、背面的缺陷檢測復合機。
【邊緣檢測】：對硅片外周（Bevel）進行非接觸式高速檢測。 畫像處理根據預先設定的參數條件自動提取各種缺陷，并判定是否合格。
【正面·背面檢測】：當線性光照射硅片時，正反射光與入射角相同的角度反射。如果硅片表面凹凸不平，光就會散射并出現多個角度的反射光。通過接收向上的散射光來檢測硅片上的凹凸缺陷。
【檢測對象】：8~12寸 拋光片&外延片
【菜單功能】：可編輯檢測菜單，并進行參數保存與導出
【生產能力】：根據缺陷種類不同每片檢測最快只需 60S。
【缺陷種類】：劃痕 ，顆粒，Cloud，GM ，E to E ，Haze-Discolored ，Pin mark ，Halo ，Susceptor Scratch
※針對部分缺陷進行OK/NG判定
【檢測范圍】：邊緣，表面，背面
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