產(chǎn)品詳情
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本
適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄：
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。
GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。
GNX200BH_岡本SiC碳化硅晶圓減薄機規(guī)格：
項目 參數(shù)
主軸 雙研磨主軸
工作盤 三個工作盤
晶圓材質(zhì) 碳化硅、氮化鎵、硅、玻璃、微機械系統(tǒng)、等…
功率 6.7KW 8P
尺寸 1350 mm x 2515mm x 1841mm
了解更多研磨機：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
碳化硅晶圓減薄機/氮化鎵晶圓減薄機/砷化鎵晶圓減薄機/SiC碳化硅晶圓減薄機/GaN氮化鎵晶圓減薄機/GaAs砷化鎵晶圓減薄機/碳化硅晶圓研磨機/氮化鎵晶圓研磨機/砷化鎵晶圓研磨機/SiC碳化硅晶圓研磨機/GaN氮化鎵晶圓研磨機/GaAs砷化鎵晶圓研磨機/岡本研磨機/岡本研磨機代理/岡本晶圓研磨/okamoto減薄機/okamoto 減薄機/okamoto晶圓減薄機/okamoto 晶圓減薄機/okamoto研磨機/okamoto 研磨機/okamoto晶圓研磨/okamoto晶圓研磨機/okamoto代理商/okamoto全自動研磨機/okamoto全自動減薄機 GNX200BP/GNX300B/GNX200B
適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄：
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。
GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。
GNX200BH_岡本SiC碳化硅晶圓減薄機規(guī)格：
項目 參數(shù)
主軸 雙研磨主軸
工作盤 三個工作盤
晶圓材質(zhì) 碳化硅、氮化鎵、硅、玻璃、微機械系統(tǒng)、等…
功率 6.7KW 8P
尺寸 1350 mm x 2515mm x 1841mm
了解更多研磨機：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
碳化硅晶圓減薄機/氮化鎵晶圓減薄機/砷化鎵晶圓減薄機/SiC碳化硅晶圓減薄機/GaN氮化鎵晶圓減薄機/GaAs砷化鎵晶圓減薄機/碳化硅晶圓研磨機/氮化鎵晶圓研磨機/砷化鎵晶圓研磨機/SiC碳化硅晶圓研磨機/GaN氮化鎵晶圓研磨機/GaAs砷化鎵晶圓研磨機/岡本研磨機/岡本研磨機代理/岡本晶圓研磨/okamoto減薄機/okamoto 減薄機/okamoto晶圓減薄機/okamoto 晶圓減薄機/okamoto研磨機/okamoto 研磨機/okamoto晶圓研磨/okamoto晶圓研磨機/okamoto代理商/okamoto全自動研磨機/okamoto全自動減薄機 GNX200BP/GNX300B/GNX200B
