產品詳情
以顆粒狀的干冰作為清洗介質,通過壓縮空氣將干冰微粒高速噴向清洗物表面,使清洗物表面的污垢冷凍至脆化并爆裂,干冰微粒通過撞擊作用滲透到污垢及基層材料之間,隨即升華,體積瞬時增大800倍,迫使污垢與基層材料脫離,達到清洗的目的。
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類
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序號
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清洗方法
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異物粒子祛除
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膜層祛除
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對物件的損傷
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干燥工序
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環境污染
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難題
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濕法
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1
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純水
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一般
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較差
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一般
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要
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差
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水膜再著附，金屬元素殘留
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2
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有機溶劑
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一般
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較好
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較大
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要
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大
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有機溶劑再著附，溶劑后處理
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干法
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3
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納米干冰
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很好
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易
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較低
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無
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無
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清洗面積較小
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4
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超聲波
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一般
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難
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一般
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無
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無
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固體異物，微細顆粒難除凈
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5
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空氣
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一般
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難
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一般
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無
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無
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固體異物，微細顆粒難除凈
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6
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大氣等離子
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易
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一般
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較大
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無
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無
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清洗能力較差
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型號
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半導體清洗機WMGB01
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外形尺寸
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450×500×300
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重量
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20Kg
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電源
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220V 50Hz 單相
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功率
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2kW
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CO2噴射系統
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CO2
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液態
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CO2壓力
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≥5.5MPa
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噴嘴規格
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0.1mm~4mm
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CO2消耗量
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50~200g/min
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CO2恒溫系統
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介質
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-
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容量
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-
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溫度調節范圍
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-
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CO2增壓系統
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驅動介質
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-
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驅動氣壓
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-
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增壓比
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-
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增壓量
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-
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CDA輔助系統
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CDA氣體
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壓縮空氣/氮氣
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CDA壓力
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0.1~0.8MPa
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CDA溫度調節
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選配
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