產品詳情
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金新的 SIPLACE X.系列不僅擁行快的貼裝速度，同時配備了金新的8 IPLACE CPP貼裝頭，從而使8PLACE X系列可以快速地貼裝各種元件，并且獲得優質貼裝質量
SIPLACE X系列貼片機的技術參數
機器特性
SIPLACE X4i S
SIPLACE X4 S
SIPLACE X3 S
SIPLACE X2 S
懸臂數量
4
4
3
2
貼裝性能
IPC 速度
125,000 cph
105,000 cph
78,100 cph
52,000 cph
SIPLACE 基準評測
150,000 cph
125,000 cph
94,500 cph
64,000 cph
理論速度
200,000 cph
170,500 cph
127,875 cph
85,250 cph
機器尺寸
1.9 x 2.3 1
1.9 x 2.3 1
1.9 x 2.3 1
1.9 x 2.3 1
貼裝頭特性
SpeedStar
MultiStar
TwinStar
元器件范圍
0201(公制) - 6 x 6 mm
01005 - 50 x 40 mm
0201“- 200 x 125 mm
貼裝準確性
± 36 μm/3σ
± 41 μm/3σ (C&P)
± 22 μm/3σ
± 34 μm/3σ (P&P)
角精度
± 0,5°/3σ
± 0,4°/3σ (C&P)
± 0,05°/3σ
± 0,2°/3σ (P&P)
元件高度
4 mm
11,5 mm
25 mm
貼裝力
1,3 - 4,5 牛頓
1,0 - 10 牛頓
1,0 - 15 牛頓
傳送帶特性
傳送帶類型
單軌, 靈活雙軌
傳送帶模式
異步, 同步, 獨立貼裝模式(X4i S)
PCB 格式
50 x 50 mm － 850 x 560 mm (X4 S, X3 S, X2 S) 3
50 x 50 mm to 610 x 510 mm max. (X4i S)
PCB 厚度
0,3 － 4,5 mm (其他尺寸可根據要求定制)
PCB 重量
3 kg
元器件供應與供料
供料器容量
X3 S & X4 S: 160 個 8 mm X供料器模塊
X4i S: 148 個8 mm X供料器模塊
供料器模塊類型
SIPLACE 元器件推車, SIPLACE 矩陣托盤供料器（MTC）4，華夫盤托盤(WPC5/WPC6) 4, JTF-S/JTF-M
SIPLACE X供料器
Tray盤, 振動料管, 振動供料器, 定制 OEM 供料器模塊
DPM 速率
≤ 3 dpm
照明等級
6 級照明度
ASM在推薦的范圍和間隔周期內進行專業的維護，確保SIPLACE設備在整個壽命周期內提供規定的性能和精度。
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