產品詳情
德國HYDAC賀德克溫度傳感器是指能感受溫度并轉換成可用輸出信號的傳感器。德國HYDAC賀德克溫度傳感器是溫度測量儀表的核心部分，品種繁多。按測量方式可分為接觸式和非接觸式兩大類，按照傳感器材料及電子元件特性分為熱電阻和熱電偶兩類。
德國HYDAC賀德克溫度傳感器選用注意：
1、被測對象的溫度是否需記錄、報警和自動控制，是否需要遠距離測量和傳送；
2、測溫范圍的大小和精度要求；
3、測溫元件大小是否適當；
4、在被測對象溫度隨時間變化的場合，測溫元件的滯后能否適應測溫要求；
5、被測對象的環境條件對測溫元件是否有損害；
6、價格如保，使用是否方便。
德國HYDAC賀德克溫度傳感器檢定標準技術及指標：
1、測量準確度：0.01級;分辨率0.1uV和0.1mΩ；
2、掃描開關寄生電勢：≤0.4μV；
3、溫度范圍： 水槽：(室溫+5~95)℃ 油槽：(95 ~ 300)℃ 低溫恒溫槽：(-80 ~ 100)℃ 高溫爐：(300~1200)℃；
4、控溫穩定度：優于0.01℃/10min(油槽、水槽、低溫恒溫槽);0.2℃/min(管式檢定爐)；
5、總不確定度：熱電偶檢定，測量不確定度優于0.7℃，重復性誤差<0.25℃;熱電阻檢定測量不確定度優于50mk，重復性誤差<10mk；
6、檢定數量：一次可同時檢熱電偶(1-8)支，一次可同時檢同線制熱電阻(1-7)支；
7、工作電源：AC220V±10%，50Hz，并有良好保護接地；
8、高溫爐功率：約2KW；
9、恒溫槽功率：約2KW；
10、微機測控系統功率：<500。
德國HYDAC賀德克溫度傳感器是通過物體隨溫度變化而改變某種特性來間接測量的。不少材料、元件的特性都隨溫度的變化而變化，所以能作溫度傳感器的材料相當多。德國HYDAC賀德克溫度傳感器隨溫度而引起物理參數變化的有：膨脹、電阻、電容、而電動勢、磁性能、頻率、光學特性及熱噪聲等等。隨著生產的發展，新型溫度傳感器還會不斷涌現。
德國HYDAC賀德克溫度傳感器與被測介質的接觸方式分為兩大類：接觸式和非接觸式。接觸式溫度傳感器需要與被測介質保持熱接觸，使兩者進行充分的熱交換而達到同一溫度。這一類傳感器主要有電阻式、熱電偶、PN結溫度傳感器等。非接觸式溫度傳感器無需與被測介質接觸，而是通過被測介質的熱輻射或對流傳到德國HYDAC賀德克溫度傳感器，以達到測溫的目的。這一類傳感器主要有紅外測溫傳感器。這種測溫方法的主要特點是可以測量運動狀態物質的溫度（如慢速行使的火車的軸承溫度，旋轉著的水泥窯的溫度）及熱容量小的物體（如集成電路中的溫度分布）。
德國HYDAC賀德克溫度傳感器選用注意：
1、被測對象的溫度是否需記錄、報警和自動控制，是否需要遠距離測量和傳送；
2、測溫范圍的大小和精度要求；
3、測溫元件大小是否適當；
4、在被測對象溫度隨時間變化的場合，測溫元件的滯后能否適應測溫要求；
5、被測對象的環境條件對測溫元件是否有損害；
6、價格如保，使用是否方便。
德國HYDAC賀德克溫度傳感器檢定標準技術及指標：
1、測量準確度：0.01級;分辨率0.1uV和0.1mΩ；
2、掃描開關寄生電勢：≤0.4μV；
3、溫度范圍： 水槽：(室溫+5~95)℃ 油槽：(95 ~ 300)℃ 低溫恒溫槽：(-80 ~ 100)℃ 高溫爐：(300~1200)℃；
4、控溫穩定度：優于0.01℃/10min(油槽、水槽、低溫恒溫槽);0.2℃/min(管式檢定爐)；
5、總不確定度：熱電偶檢定，測量不確定度優于0.7℃，重復性誤差<0.25℃;熱電阻檢定測量不確定度優于50mk，重復性誤差<10mk；
6、檢定數量：一次可同時檢熱電偶(1-8)支，一次可同時檢同線制熱電阻(1-7)支；
7、工作電源：AC220V±10%，50Hz，并有良好保護接地；
8、高溫爐功率：約2KW；
9、恒溫槽功率：約2KW；
10、微機測控系統功率：<500。
德國HYDAC賀德克溫度傳感器是通過物體隨溫度變化而改變某種特性來間接測量的。不少材料、元件的特性都隨溫度的變化而變化，所以能作溫度傳感器的材料相當多。德國HYDAC賀德克溫度傳感器隨溫度而引起物理參數變化的有：膨脹、電阻、電容、而電動勢、磁性能、頻率、光學特性及熱噪聲等等。隨著生產的發展，新型溫度傳感器還會不斷涌現。
德國HYDAC賀德克溫度傳感器與被測介質的接觸方式分為兩大類：接觸式和非接觸式。接觸式溫度傳感器需要與被測介質保持熱接觸，使兩者進行充分的熱交換而達到同一溫度。這一類傳感器主要有電阻式、熱電偶、PN結溫度傳感器等。非接觸式溫度傳感器無需與被測介質接觸，而是通過被測介質的熱輻射或對流傳到德國HYDAC賀德克溫度傳感器，以達到測溫的目的。這一類傳感器主要有紅外測溫傳感器。這種測溫方法的主要特點是可以測量運動狀態物質的溫度（如慢速行使的火車的軸承溫度，旋轉著的水泥窯的溫度）及熱容量小的物體（如集成電路中的溫度分布）。
