產品詳情
斯米克HL301銀焊條10%銀焊條
HL301說明：飛機牌HL301是含銀10%的銀基釬料，價格較低，但熔點高、漫流性差，釬焊接頭塑性也較差，因此應用不廣。
HL301用途：主要用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質合金。
HL301釬料化學成分（質量分數） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
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9.0~11.0 |
52.0~54.0 |
36.0~38.0 |
HL301釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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815 |
850 |
HL301釬料力學性能（值例供參考）
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釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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451 |
純（紫）銅 |
166 |
157 |
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H62黃銅 |
313 |
166 |
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碳鋼 |
386 |
198 |
HL301直條釬料直徑（長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0.6.0。
HL301注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
BAg18CuZnSn銀焊條銀焊料(TS-18P銀焊條銀焊料) 主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強度高應用：適用于釬焊銅及銅合金
BAg25CuZnSn銀焊條銀焊料（TS-25P銀焊條銀焊料）主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn銀焊條銀焊料 主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好 BAg35CuZnCd銀焊條銀焊料(HL314銀焊條銀焊料) 主要化學成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg45CuZnCd銀焊條銀焊料 主要化學成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-760℃ 應用：適用于要求釬焊溫度較低的材料
