聚焦前沿技術突破，賦能產業創新融合：OVC 2026武漢國際半導體產業博覽會即將啟幕

2026年5月20-22日，武漢·中國光谷科技會展中心將迎來OVC 2026 武漢國際半導體產業博覽會。本次展會以“聚焦前沿技術突破，賦能產業創新融合”為主題，聚焦半導體全產業鏈關鍵環節，涵蓋IC設計、第三代半導體材料、晶圓制造、封裝測試、設備與材料、可靠性認證等前沿領域，全面呈現半導體產業從設計到應用的技術創新與生態融合。

1.IC設計與芯片創新展示  

展區集中呈現先進IC設計工具、高性能計算芯片、車載芯片、AI加速芯片、物聯網芯片等最新成果。結合EDA平臺、IP核、芯片驗證解決方案，展現從架構定義到產品實現的全流程創新。

2.第三代半導體材料與器件  

重點展示碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）等第三代半導體材料在襯底、外延、器件模組方面的突破。覆蓋新能源汽車、5G通信、能源電力等應用場景，呈現高效、高功率、高頻率的器件解決方案。

3.晶圓制造與先進封裝  

涵蓋邏輯工藝、存儲工藝、特色工藝等產線技術，展示12英寸晶圓量產能力與特色工藝平臺。同時呈現先進封裝如2.5D/3D集成、系統級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）等技術，推動芯片性能持續提升。

4.半導體設備與關鍵工藝  

聚焦光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、清洗、CMP、檢測等核心設備，以及真空、氣體、溫控等配套系統。展示設備自主化、智能化與工藝協同創新，支撐制造環節的精度與效率提升。

5.半導體材料與供應鏈  

集中呈現硅片、光掩模、光刻膠、電子特氣、濕化學品、靶材、陶瓷部件等關鍵材料，以及材料本地化供應與品質管控體系，保障產業鏈安全與穩定。

6.封裝測試與系統集成  

展示封裝設計、封裝基板、鍵合材料、測試接口、測試機、分選機等環節，覆蓋從芯片測試到系統級測試的全流程。突出高密度、高可靠、低成本測試方案。

7.可靠性測試與行業認證  

設立可靠性測試與認證專題展區，呈現芯片壽命測試、環境適應性測試、失效分析、車規/工規認證等服務，幫助企業與產品提升質量與市場準入能力。

8.設計與開發支持平臺  

覆蓋半導體設計服務、人才培養、產學研合作、孵化加速等生態環節，匯聚設計公司、高校院所、開源組織，推動創新鏈與產業鏈深度融合。

展會規模與亮點  

本屆博覽會預計展覽面積達3萬平方米，吸引參展企業約400家，專業觀眾預計突破3萬人次。同期將舉辦“半導體產業高峰論壇”“第三代半導體技術研討會”等系列活動，邀請全球半導體企業、科研機構、投資界代表，圍繞“自主創新”“產業鏈協同”“國際競爭與合作”等議題展開交流，搭建技術研討、商貿對接、生態合作的行業平臺。

結語  

2026武漢國際半導體產業博覽會以全鏈條、多維度視角，呈現從材料、設備、設計到制造、封裝、測試的半導體完整生態。它不僅是一場產業技術的集中展示，更是推動中國半導體產業自主化、高端化、融合化發展的關鍵匯聚。5月江城，誠邀全球行業同仁共赴展會，共探“芯”機遇，共筑“芯”未來！更多精彩等待您現場解鎖！詳情請點擊：https://www.powersemi-expo.com/參展/參觀聯系人：汪女士wangcuiping@jswatsonexpo.com