2024中國（北京）國際半導體博覽會

China (Beijing) international semiconductor Expo 2024

時間：2024年7月24-26日 地點：北京國家會議中心

中國半導體行業協會

展會背景

  “2024中國（北京）國際半導體博覽會”將于2024年7月24-26日在北京國家會議中心隆重舉辦，經過多年的發展，已成為國內外具有一定影響力的半導體業界盛會。涵蓋了半導體技術制造的各個方面，包括設備、設計、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導體科技和硅材料應用等。除此之外，諾貝爾獎獲得者、各大公司高層代表以及業內專家們齊聚一堂，聚焦行業熱點話題，就LED、半導體材料以及微電子機械系統等進行探討和交流。為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商，企事業單位搭建了一個展示新成果，打造產品品牌的平臺。而且聚焦產業政策解讀，涵蓋“體制創新、模式創新、技術創新”等內容的高峰論壇和專題研討會，在業界有著極佳的口碑和知名度。 

歷屆回顧

  “2023中國（北京）國際半導體博覽會”于7月26日在北京國家會議中心圓滿落下帷幕。2021在展商和觀眾數量上雙雙取得重大突破。為期三天的展會中共有來自28個國家和地區的1,030家展商以及58,215位觀眾參加，觀眾人數同比上年增長11%，獲得了與會展商和觀眾的一致好評。

  來自德國、日本、臺灣等28個國家和地區的1030家中外展商將齊聚一堂，展示創新產品和技術解決方案，助力電子制造業向“智慧制造”轉型升級。

日程安排

展品范圍

展會亮點

1、最具影響力的國際半導體產業展示平臺

  展示涵蓋集成電路技術、產品，半導體器件和應用成果的綜合性博覽會，以半導體產業為基礎，以應用成果展示為工作重點，必將成為國內外IC技術、產品和應用創新成果展示的平臺。國家科技重大專項“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件（簡稱01專項）”“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝重大專項（簡稱02專項）”的研發成果展示是展會一道亮麗風景線。

2、把脈產業發展趨勢的高峰論壇和專題技術研討會

  產業發展研究，市場報告，技術交流是高峰論壇與專題技術研討會的重要內容。相關政府部門領導、行業專家學者、 國內外知名企業高管將應邀參會，報告產業發展研究成果，探討市場走勢，交流企業發展經驗，展示新技術、新產品開發成果，真正發揮了把脈產業發展趨勢的作用。

3、半導體技術與產品應用展示實現上下游產業無縫對接

  主辦方將努力工作，集中展示IC在物聯網、云計算、汽車電子、醫療電子、便攜式消費電子領域應用的新成果。整機系統企業，通路商、分銷商，半導體企業齊聚一堂共謀發展，成為展會聚人氣的亮點。

4、近五十家媒體的關注將使您市場推廣的價值大化

收費標準

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