產品詳情
用途:
該設備用于半導體芯片生產工藝過程中,在可控磁場中實現真空退火、真空合金、真空晶化等工藝。該系統具有精確的磁場強度和溫度控制系統和高真空系統。
主要技術參數:
◆結構型式:臥式熱壁型
◆工作溫度范圍:500度,700度,1100度。
◆恒溫區長度及精度:±0.5℃/800mm
◆氣體流量設定精度:±1%F.S
◆氣路系統氣密性: 1×10-7pa.m3/s
◆工藝均勻性:≤±5%
◆控制方式: 工業微機控制
◆真空度: 5*10-4 Pa
◆記錄工藝曲線數量及工藝步數不受限制
主營產品:擴散爐 真空焊接爐 真空爐 隧道式燒結爐 退火爐
¥888.00
¥888.00
¥888.00
¥888.00
¥888.00
| 詳細參數 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 晨立 | 型號 | CL |
| 自動化程度 | 自動 | 加工定制 | 是 |
| 外形尺寸 | 其他 | ||
用途:
該設備用于半導體芯片生產工藝過程中,在可控磁場中實現真空退火、真空合金、真空晶化等工藝。該系統具有精確的磁場強度和溫度控制系統和高真空系統。
主要技術參數:
◆結構型式:臥式熱壁型
◆工作溫度范圍:500度,700度,1100度。
◆恒溫區長度及精度:±0.5℃/800mm
◆氣體流量設定精度:±1%F.S
◆氣路系統氣密性: 1×10-7pa.m3/s
◆工藝均勻性:≤±5%
◆控制方式: 工業微機控制
◆真空度: 5*10-4 Pa
◆記錄工藝曲線數量及工藝步數不受限制
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