產品詳情
道康寧熱管理材料全球行銷經理DavidHirschi表示：「我們很高興我們的導熱硅脂新產品將被用于中國的電腦制造。TC-5121不但可提供客戶更高熱效能和可靠度，價格更低于其它多數的中等級效能材料。
個人電腦制造商常在晶片和散熱片之間涂抹一層很薄的導熱硅脂，以便將電腦處理器、繪圖處理器和其它重要零件產生的熱量帶走。此外，適用這些導熱材料的新興市場還包括LED、平面顯示器和各種通訊及汽車產品等。
道康寧340散熱復合膏：白色，非流動、高填充膠料，良好的導熱性。
道康寧340是常用型,導熱率0.42W/m·K.。
典型屬性：
25攝氏度的密度=2.1
不可流動的
體積電阻系數=2e+015ohm-centimeters
保質期=1800天
增稠系統金屬氧化物
工作前針入度=300(毫米/10)
溫度范圍-45攝氏度to200攝氏度
滴點=300攝氏度
熱導性=0.55WattspermeterK
用過潤滑脂的針入度=275(毫米/10)
疏水性
絕緣強度=210伏/密耳
絕緣率（100Hz）=5
絕緣率(100kHz)=5
耐水的
耐電弧性=165
耗散因數(介質損耗角)（100Hz）=0.01
耗散因數(介質損耗角)（100kHz）=0.02
顏色白色
特性：
一般特性->氣味少、觸變的
產品使用特性->補充零件->單組分
熱性質->低溫穩定性、高溫穩定性
相容性->塑料、聚酯、陶瓷
穩定性->抗氧化、耐水的、耐溶劑性、耐熱性、耐臭氧性、防紫外輻射
粘度/濃度相關特性->不衰退
粘接性->與FR4的粘接性、與塑料的粘接性、與金屬的粘接性、與鋁的粘接性、與陶瓷的粘接性、無底漆粘接性
主要用途
一：美國道康寧TC-5021新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。
二：環保型，單組份、中等黏度、低揮發性有機化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹脂，極好的抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。
TC-5021用途：
用于剛性和柔性電路板的保護涂料。這種快速固化、單組份、自粘性涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料，是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅韌和抗磨損的線路板。
TC-5021使用：
通過噴涂、刷涂、流動、浸漬或自動化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60%．對于浸漬涂法，材料可以即時使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層．應當確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時要封蓋。
道康寧TC-5021
顏色:灰色
概述：3.30W/m.K導熱率，單組分，通用型產品，有一定的導熱性能。
產品介紹:
道康寧TC-5021絕緣散熱膠導熱，可流動，有兼具導熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑，也有用于灌注用雙組份型的產品的導熱材料 等應用方式提供選擇。
應用:CPU散熱用晶體管散熱PTC導熱，散熱片特性，散熱膏本身內聚力強，不會分離可于真空中使用對環境無污染，金屬及塑料不腐蝕，符合MIL規格，低離油性與低揮發性，耐水的，自流平，顏色灰色，25攝氏度的密度=3.5，體積電阻系數=3.7e+011ohm-centimeters，動態粘滯度=102000厘泊，溫度范圍-45攝氏度to200攝氏度，熱導性=3.3WattspermeterK，絕緣強度=128伏/密耳，一般特性-氣味少
產品特性:
--熱性質：
--低溫穩定性，高溫穩定性
--相容性-塑料，聚酯，陶瓷
--穩定性-抗氧化，耐水的，耐溶劑性，耐熱性，耐臭氧性，防紫外輻射
--粘接性-與FR4的粘接，塑料的粘接，金屬的粘接，鋁的粘接，陶瓷的粘接，無底漆粘接性
