產品詳情
WDS-800A主要技術特點
- 熱風頭和貼裝頭一體化設計，具有自動貼裝自動焊接和自動拆卸功能；
- 上部風頭采熱風系統，升溫快，溫度均勻，冷卻快（降溫時可突降50-80度），更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區均采用紅外+熱風混合加熱，紅外線直接作用于加熱區域，與熱風同時傳導，這樣可以彌補相互不足，使得PCB升溫快（升溫速率達10℃/S），同時溫度仍然保持均勻；
- 獨立三溫區（上溫區、下溫區、紅外預熱區），上溫區和下溫區實現同步自動移動，可自動達到底部紅外預熱區內的任意位置。下溫區可上下運動，支撐PCB,采用電機自動控制。實現PCB在夾具上不動，上下加熱頭可一體移動到PCB的目標芯片；
- PCB卡板采用高精密滑塊，確保BGA和PCB板的貼片精度;
- 獨創的底部預熱平臺，采用德國進口優良的發熱材料（紅外鍍金光管）+防炫恒溫玻璃（耐溫達1800℃）預熱面積達500*420mm;
- 預熱平臺、夾板裝置和冷卻系統可X方向整體移動。使PCB定位、折焊更加安全，方便;
- X,Y采用電機自動控制移動方式，使對位時快捷、方便，設備空間得到充分利用，以相對較小的設備體積實現超大面積PCB返修，最大夾板尺寸可達510*480mm,無返修死角；
- 雙重搖桿控制、對位鏡頭和上下部加熱平臺，從而保證對位精度；
- 內置真空泵，φ角度旋轉，精密微調貼裝吸嘴；
- 吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片；
- 彩色光學視覺系統具手動X，Y方向移動，具分光雙色、放大和微調功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，可返修最大BGA尺寸80*80 mm；
- 多種尺寸合金熱風咀，易于更換，可360°旋轉定位；
- 配置5個測溫端口，具有多點實時溫度監測與分析功能；
- 具有固態運行顯示功能，使控溫更加安全可靠；
- 該機可在不同地區不同環境的溫度下自動生成SMT標準溫度拆卸曲線，無需人工設置機器曲線，有無經驗操作者均能使用，實現機器智能化；
- 帶觀察錫球側面熔點的攝像機，方便確定曲線（此功能為選配項）。
三．WDS-800A主要技術參數：
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總功率 |
7600W |
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上部加熱功率 |
1200W |
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下部加熱功率 |
1200W |
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紅外加熱功率 |
5000W（2000W受控） |
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電源 |
兩相220V、50/60Hz |
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定位方式 |
V字型卡槽固定PCB，激光定位燈快速定位，通過搖桿操控馬達可隨意移動X、Y軸； |
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驅動馬達數量及控制區域 |
6個（分邊控制設備加熱頭的X、Y軸移動，對位鏡頭的X、Y軸移動，第二溫區加熱頭Z1電動升降，上加熱頭Z軸上下移動； |
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第三溫區預熱面積是否可移動 |
是（電動方式移動） |
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上下部加熱頭是否可整體移動 |
是（電動方式移動） |
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對位鏡頭是否可自動 |
是（自動移動或手動控制移動） |
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設備是否帶有吸喂料裝置 |
是（標配） |
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第三溫區加熱（預熱）方式 |
采用德國進口明紅外發熱光管（優勢：升溫快，設備正常加熱時，PCB主板周邊溫度和被返修芯片位置的溫度不會形成很大的溫差，以保證PCB主板不會發生變形或是扭曲的現象，可以更好的提高芯片的焊接良率） |
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第二溫區控制方式 |
電動自動升降 |
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溫度控制 |
高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環控制（Closed Loop），上下獨立測溫 溫度控制精度可達±1度； |
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電器選材 |
臺灣觸摸屏+高精度溫控模塊＋松下PLC＋松下伺服+步進驅動器 |
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最大PCB尺寸 |
630*480mm(實際有效面積，無返修死角） |
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最小PCB尺寸 |
10*10mm |
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測溫接口數量 |
5個 |
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芯片放大縮小范圍 |
2-50倍 |
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PCB厚度 |
0.5~8mm |
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適用芯片 |
0.8*0.8~80*80mm |
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適用芯片最小間距 |
0.15mm |
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貼裝最大荷重 |
800g |
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貼裝精度 |
±0.01mm |
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機器尺寸 |
L970*W700*H830mm |
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機器重量 |
約140KG |
