產品詳情
在電路板精密焊接場景中,SECOP 15銀電路板銅質導線焊接焊條性能可靠,是銅質導線連接的專用焊材。該焊條含銀量為15%,采用SECOP專有工藝生產,通過精準控制合金元素配比及熔煉流程,保證產品質量穩定。
SECOP 15銀焊條導電性優異。銀為優質導電材料,用于電路板銅質導線焊接時,可降低接頭電阻,減少電流及信號傳輸損耗,確保電路運行穩定,滿足電子產品對信號傳輸精度及速率的要求。同時,該焊條高溫耐受性良好,在焊接瞬時高溫及設備長期運行發熱環境下,焊點可保持穩固,無軟化、形變問題,保障連接可靠性。
SECOP 15銀電路板銅質導線焊接焊條焊接工藝性能優良,具備良好的流動性與潤濕性,焊接時可快速均勻覆蓋銅質導線焊接區域,與母材緊密結合,形成高強度焊縫,有效降低虛焊、脫焊等焊接缺陷發生率。此外,銀的抗氧化特性可提升焊點耐腐蝕性,延緩焊點氧化銹蝕速度,延長電路板使用壽命及運行穩定性。
本產品適用于消費電子(手機、電腦主板)、工業控制電路板、通信設備電路板等場景的銅質導線焊接,可保障焊接質量,為電子產品性能穩定提供支撐。






