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藍寶石基片異形定制高硼硅玻璃小孔加工
藍寶石基片作可為集成電路襯底、應用于邏輯組件、微型計算機、宇航及空間技術、壓力傳感器以及聲表面波器件；由于藍寶石在0.20 ~ 5.50μm波段內具有較好的透光性，對紅外線透過率幾乎不隨溫度而變化，因此作為透紅外線窗口、應用于透紅外線裝備、衛星和空間技術的儀器儀表用高功率激光器的窗口材料；在手表上，用作磨損手表面鏡。適用于制造高集成度、高速度、微功耗、耐輻射、耐高溫、耐腐蝕的集成電路。主要有圓片、橢圓片、斜圓片、臺階窗片、斜片等。led藍寶石基片。
華諾激光是一家從事金屬激光精密切割打孔加工、生產的，公司激光精密切割打孔事業部集結了激光精密切割打孔行業人才，引進的激光精密切割打孔設備，可依據客戶需求對不銹鋼、銅、鋁、鐵板、合金、陶瓷、玻璃、藍寶石等材質進行激光精密切割、打孔加工，來圖來樣均可！
公司產品廣泛應用于：電子、精密五金、通訊、汽車工程、、航空**、石油化工、科研、精密工程應用元件等行業。厚度從0.013mm—2.0mm，公差小可控制在±0.005mm。
應用領域：適用于藍寶石手機面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。
華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、狹縫切割、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，等行業，以及科研、**航空等領域。
藍寶石激光切割加工，藍寶石精密激光切割可大批量生產，針對小批量多樣化的產品，也可以采用半自動化的方式生產，為客戶節省成本，實現雙贏是我們追求的終目標。
梁工
