產品詳情
臺灣TDC各種類晶圓用研磨砂輪
加工方式｜
應用領域｜
晶圓研磨砂輪可運用于包含半導體長晶、電子元件、封裝及相關再生用晶圓研磨。我們為每種材料提供鉆石砂輪。有助于減少加工造成的損傷層、提高制程效率及降低生產成本，並可根據客戶需求來檢討客制化制作。
加工材質|矽晶、碳化矽、 氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、鉭酸鋰、鈮酸鋰、WLP、PLP、氮化鋁、氧化鋁..等
臺灣TDC晶圓雙面研磨砂輪
加工方式｜
應用領域｜
這種鉆石砂輪可用于各種晶圓的表面磨削，如半導體材料和電子器件的晶圓。我們為每種材料提供鉆石砂輪。有助于減少加工損傷，提高加工效率，降低加工成本，並可根據客戶需求定制。
加工材質|矽半導體晶片、化合物半導體晶片、寬頻隙半導體晶圓(SiC、GaN),聲表面波濾波器片(LT,LN),藍寶石玻璃晶片、包樹脂巨頭、陶瓷晶片(氧化鋁、AlN)
