產品詳情
以硅膠作為基材，內部添加導熱粉劑、阻燃粉劑、化學助劑、配以多種功能添加劑等，后由特殊工藝高溫高壓而成。為片材狀具有不同厚度，不同軟硬度，產品本身具有微粘性，也可根據實際工況選擇背膠加強粘性。是導熱、填充、絕緣、抗震、防刺穿等于一體多功能材料。導熱系數范圍1.2—9.0W/M-K，厚度范圍0.25-15mm。因其獨特柔軟性能在高低不平的表面，間隙和粗糙的表面提供有效的填充，以增加導熱面積，將熱量限度傳遞到散熱器或外殼，保證產品工作穩定性，提高產品可靠性。
導熱硅膠墊片性能及特點：
1.高導熱性能、導熱系數可達9.0W/m-k
2.產品性能穩定、低阻熱、有效的提高熱能傳遞速度
3.產品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用
導熱硅膠墊片規格說明：
◆產品標準尺寸310mm*310mm、200mm*400mm可根據客戶需要裁切沖型
◆基本厚度0.25mm*5.0mm其余特殊尺寸、厚度可訂做
◆產品本身具有微粘性、若需要加強粘性可根據需要背膠
◆產品顏色為量產顏色、如需要特殊顏色可根據實際情況調整
導熱硅膠墊片的應用：半導體與散熱片之間、計算機、PC服務器、工作站、平板電視、平板電腦、移動設備、高速硬盤驅動器、LED燈飾、照明設備、大功率電氣設備等。
