產品詳情
產品簡介PRODUCT INTRODUCTION
TIC®800G系列是一種高性能、高性價比的導熱界面材料，具備獨特的晶粒定向結構能夠精確貼合器件表面，有效放大熱傳導路徑與轉換效率。在超過其相變溫度50℃時材料開始軟化并發生相變，能夠充分填充器件之間微小且不規則的接觸縫隙，形成低熱阻的界面，顯著提升散熱性能。
產品特性PRODUCT FEATURES
- 低熱阻。
- 帶自粘而無需額外表面粘合劑。
- 低壓力應用環境。
產品應用PRODUCT APPLICATION
APPLICATION產品應用廣泛應用于功率轉換設備，電源與車用蓄電電池，大型通信開關硬件，LED電視，燈具，筆記本電腦。
產品參數PRODUCT PARAMETERS
| TIC®800G系列特性表 | ||||||
| 產品名 | TIC®805G | TIC®806G | TIC®808G | TIC®810G | TIC®812G | 測試標準 |
| 顏色 | 灰色 | Visual (目視) | ||||
| 厚度 (inch/mm) | 0.005"(0.127) | 0.006"(0.152) |
0.008" (0.203) |
0.010" (0.254) |
0.012" (0.305) |
ASTM D374 |
| 熱阻抗(℃·in2/W) @ 50 psi | 0.014 | 0.018 | 0.020 | 0.024 | 0.028 | ASTM D5470 |
| 密度(g/cc) | 2.6 | ASTM D792 | ||||
| 建議使用溫度范圍(℃) | -40~125 | 兆科測試 | ||||
| 相變溫度(℃) | 50~60 | 兆科測試 | ||||
| 導熱系數(W/mK) | 5.0 | ASTM D5470 | ||||
產品包裝PRODUCT PACKAGING
標準厚度：
0.005"(0.127 mm),0.006"(0.152mm),0.008"(0.203 mm),0.010"(0.254 mm)，0.012"(0.305 mm)
如需不同厚度請與本公司聯系。
標準尺寸：
10"x16"(254mmx406 mm)，16”x400'(406 mm x 122 m)。 TIC®800G 系列片料供應時附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試。
補強材料：
不適用于TIC®800G 系列產品。補強材料:無需補強材料。
