核心參數

• 阻斷電壓：6500V DC（@Tvj=25℃）

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• 連續電流：400A（@150℃結溫）

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• 開關頻率：15kHz（優化中頻應用）

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• 封裝形式：EconoDUAL?3緊湊型封裝（工業級高可靠性設計）

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• 熱阻：

  • 結-外殼熱阻（RthJC）：15.0 K/kW

  • 外殼-散熱器熱阻（RthCH）：13.8 K/kW（含導熱硅脂）

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• 絕緣性能：

  • 爬電距離：端子至散熱器64.0mm，端子至端子56.0mm

  • 電氣間隙：端子至散熱器40.0mm，端子至端子26.0mm

  • 局部放電熄弧電壓：5.1kV（@50Hz）

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技術優勢

1. 極端環境適應性

   • 寬溫運行：支持-55℃~175℃存儲溫度，結溫耐受范圍-50℃~125℃

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   • 抗振動設計：通過IEC 60068-3-7核電磁脈沖防護測試，適配高鐵、船舶等高頻振動場景

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     。

2. 能效優化

   • 低導通損耗：Vce(sat)≤3.4V（@400A），較同類產品降低18%

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     。

   • 低開關損耗：開通損耗Eon=2250mJ（@400A, 3600V），關斷損耗Eoff=2000mJ

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     。

3. 可靠性設計

   • AlSiC基板：提供更高的溫度循環能力（-55℃~175℃），壽命達10萬小時

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     。

   • 加強絕緣封裝：10.4kV AC 1分鐘耐壓，符合IEC 60747標準

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     。

應用場景

• 軌道交通：高鐵/地鐵牽引變流器（適配2MW級機車）、機車輔助電源系統

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• 工業自動化：百萬噸級液壓機電源、超導磁體勵磁系統（如核磁共振設備）

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• 能源與電力：中壓變流器、電網儲能系統逆變器

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封裝與認證

• 封裝特性：

  • 碳化硅鋁（AlSiC）基板，提升導熱效率。

  • 銅基板設計，支持高功率密度散熱。

• 認證標準：

  • IEC 60747（半導體器件標準）

  • IEC 60068（環境可靠性測試）

  • UL 1557（工業安全認證）

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