近日，美國芯片大廠德州儀器宣布，將在分別在馬來西亞吉隆坡和馬六甲各自興建一座半導(dǎo)體封測廠，總投資額高達(dá)146億令吉(約合人民幣225.5億元)，預(yù)計這兩座工廠最早將于2025年投產(chǎn)。德州儀器表示，這些新投資將會帶來1800個新的工作崗位，并將德州儀器在2030年將內(nèi)部封裝業(yè)務(wù)增長90% 以上，以更好地控制供應(yīng)。
據(jù)介紹，這些新工廠將采用先進(jìn)的工廠自動化，每天在全面生產(chǎn)時組裝和測試數(shù)以億計的模擬和嵌入式處理芯片，這些芯片將用于各地的電子產(chǎn)品。
德州儀器制造運(yùn)營高級副總裁 mohammad yunus表示：“我們?yōu)閿U(kuò)大內(nèi)部制造業(yè)務(wù)而進(jìn)行的投資，結(jié)合我們公司在封裝、產(chǎn)品設(shè)計和技術(shù)開發(fā)方面的內(nèi)部研發(fā)專業(yè)知識，使 ti 能夠在我們的產(chǎn)品組合中進(jìn)行創(chuàng)新和擴(kuò)展。這種獨特的專業(yè)知識組合使我們的客戶能夠通過德州儀器提供的數(shù)千種產(chǎn)品、封裝和配置選項來區(qū)分他們的產(chǎn)品。”
目前德州儀器公司每年生產(chǎn)數(shù)百億個模擬和嵌入式半導(dǎo)體芯片，涵蓋大約 80,000 種不同的產(chǎn)品，并將它們交付給全球超過 100,000 家客戶。德州儀器稱，其有能力從多個站點采購超過 85% 的產(chǎn)品，這將使得德州儀器能夠提高靈活性并確保業(yè)務(wù)連續(xù)性和質(zhì)量。
通過自有的制造業(yè)務(wù)和流程使德州儀器能夠利用整個組織的規(guī)模和效率，并提供客戶所需的地緣政治可靠能力。目前德州儀器的全球制造足跡包括 12 個晶圓廠、7 個組裝和測試工廠，以及遍布全球 15 個地點的多個凸點和探針設(shè)施。
“擁有自己的制造流程和設(shè)施是我們作為一家公司所擁有的獨特優(yōu)勢。”mohammad yunus說，“投資封裝和測試業(yè)務(wù)將幫助我們建立客戶長期所需的能力。”
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