1月30日，芯聯集成與蔚來汽車簽署了碳化硅模塊產品的生產供貨協議。

按照協議，芯聯集成將為蔚來汽車生產供應首款自研1200v碳化硅模塊，并將成為蔚來全棧自研體系900v高壓純電平臺的重要合作伙伴。

在與蔚來達成合作同日，芯聯集成還發布2023年年度業績預告。

預報顯示，2023年度，芯聯集成預計實現營業收入53.25億元，同比增加7.19億元，同比增長15.60%;預計主營業務收入49.04億元，同比增加9.45億元，同比增長23.88%。

該司表示，2023年，隨著全球新能源汽車市場的持續繁榮以及國產替代需求的提升，公司在高端車載產品領域采取“技術+市場”雙重保障機制，促使公司整體收入的高速增長和經營性凈現金流的大幅提升。

截至2023年年底，芯聯集成擁有了種類完整、技術先進的高質量功率半導體研發及量產平臺，已成為國內規模最大的mems傳感器芯片，車規級igbt芯片、sic mosfet芯片及模組封測等的代工企業，其sic mosfet產品目前已在新能源車主驅逆變器量產使用。

作為參考，2022年1至12月份，芯聯集成的營業收入構成為：功率器件占比70.16%，其他業務占比14.07%，mems占比7.06%，模組封測占比6.36%，研發服務占比2.35%。

需要指出的是，在營收快速增長的同時，芯聯集成2023歸屬于母公司所有者的凈利潤虧損卻在進一步加大。預報數據顯示，2023年度芯聯集成歸母凈利潤約為-19.5億元，與上年同期相比將增虧約8.62億元。

虧損擴大，與其在研發以及產線建設方面的投入有一定關系。

相關數據顯示，2023年芯聯集成預計研發支出15.13億元，同比增加6.74億元，研發投入約占營業總收入的28%。

2023年，芯聯集成大幅增加了12英寸產品、sic mosfet方面的研發，同時持續在8英寸功率半導體、mems、連接等方向增加研發投入，以不斷迭代出具有國際競爭力的產品。

與此同時，芯聯集成在2023年還開展了一系列產線建設和擴產項目，特別是在12英寸產線、sic mosfet產線、模組封測產線等方面進行了大量的戰略規劃和項目布局。據悉，該公正在建設的國內第一條8英寸的sic器件研發產線將于2024年通線。

表現在經營數據上，芯聯集成2023年度為購建固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現金約為101.00億元，當年預計產生的折舊及攤銷費用約為34.71億元，較上年增加13.90億元。

芯聯集成稱，隨著新增產能的逐步釋放，收入水平的快速提升，規模效應逐步顯現，以及折舊的逐步消化，公司在業務布局、技術的領先性以及產品結構等方向的優勢將逐漸顯現，盈利能力將得到快速改善。

另外，隨著新能源汽車市場競爭日益激烈，新能源汽車所需芯片的數量也在逐年攀升，一輛新能源汽車所需的芯片數量將近2000顆。作為半導體企業，芯聯集成致力于為蔚來提供全方位的技術產品及服務。

據悉，除了合作碳化硅模塊之外，雙方也在傳感、驅動、連接、控制等領域進行全面的交流和合作。