PCBA加工前要怎么分辨板子的層數？

PCB（印刷電路板）的層數直接影響其電氣性能、信號完整性和制造成本。對于工程師、維修人員或電子愛好者而言，準確分辨PCB層數至關重要。以下是英特麗小編所了解的幾種常用的分辨方法：                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  

1、查看過孔類型

通孔：貫穿所有層的過孔，常見于低層數PCB（如雙層板）。

盲孔：僅連接表層與某一內層，不穿透整個PCB。盲孔的存在通常表明PCB至少為4層及以上。

埋孔：完全位于內層之間的過孔，外部不可見。埋孔的出現直接證明PCB為多層板（通常≥4層）。

若PCB邊緣或表面可見盲孔，且無通孔貫穿所有層，則可能為4層或6層板。

2、檢查層間連接方式

多層板：內層通過盲孔或埋孔連接，表面可能僅顯示部分過孔。

雙層板：所有過孔均為通孔，表面可見完整的金屬化孔。

3、觀察PCB厚度與介質層

雙層板：標準厚度約1.6mm（含銅箔和基材）。

四層板：厚度通常為1.6mm或2.0mm，內層介質層較薄。

六層及以上：厚度可能超過2.0mm，且內層介質層更薄。

介質層顏色：多層板內層介質可能為不同顏色（如黑色、綠色），與表層區分明顯。

4、邊緣切割面觀察

用砂紙打磨PCB邊緣至光滑，在顯微鏡下觀察：

雙層板：僅顯示兩層銅箔和中間基材。

四層板：可見四層結構（兩層表層銅箔+兩層內層銅箔+三層介質層）。

六層板：六層銅箔與五層介質層交替排列。

注意：此方法需破壞PCB，適用于維修或研發階段。

通過以上方法，可系統、準確地分辨PCB層數，為設計、維修或采購提供可靠依據。