| HPC0201A: RF電容器系列 Vishay公司日前推出0201封裝底面積尺寸的新型硅晶RF電容器系列HPC0201A,該器件有助于設計人員減少無線通信產品的尺寸并提高其性能。
HPC0201A硅晶電容器提供了低寄生電感和較嚴的公差,同時以高頻率實現了更高性能、更高精度的運行。該器件面積為0.61mm 0.30mm,高度0.23mm。
HPC0201A的單面觸點配置消除了傳統包覆端頭電容器難以進行板裝配的"豎碑"問題。HPC0201A光滑平坦的硅晶表面簡化了拾取與放置操作的拾取步驟,實現了更快更有效的板裝配。此外,裝配HPC0201A電容器的焊盤與用于傳統包覆端頭的焊盤完全吻合。
HPC0201A電容器的典型應用包括壓控振蕩器、濾波器網絡、匹配網絡及用于移動電話、無繩電話和全球定位系統等無線通信產品的RF模塊。HPC0201A點頭起還用于埋藏式除顫器等醫療應用。
與傳統的RF電容器相比,HPC0201A硅晶電容器在從1兆赫到數千兆赫的寬闊頻率范圍內提供了穩定的電容。此類電容器的半導體結構還額外提供了低ESR值、高Q值、嚴公差、高自共振頻率（SRF）及約0.035nH的低寄生電感。
日前推出了44個標準電容選項,其在 1％或0.05pF嚴公差條件下的電容值范圍為0.4pF～39pF,電容器額定工作電壓可選為6V、10V、16V及25V。根據需要可提供具有非標準電容值電容及無鉛焊接器件。 Vishay http://www.vishay.com |
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