產品詳情
主要特點:
1. 操作方便且有記憶功能,首chuangLCD觸摸屏控制技術,可存儲五種處理方案;
2. 通過磁場控制金屬顆粒的濺射噴鍍軌跡,從而使鍍層更均勻;
3. 通過選配測量單元可實現1nm至30nm的鍍層厚度控制。
日立高新磁控濺射器(Hitachi Ion Sputter )MC1000采用了電磁管電極,能夠限度地減輕對樣品的損壞,并在樣品表面涂覆一層均勻粒子。適用于高分辨率的掃描式電子顯微鏡。
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日立高新磁控濺射器(Hitachi Ion Sputter )MC1000的樣品直徑:60 mm
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日立高新磁控濺射器(Hitachi Ion Sputter )MC1000的樣品高度:20 mm
特點:
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采用LCD觸摸屏,可以更加簡便地設定加工條件
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可處理較厚或較大的樣品(選配件)
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記憶功能可存儲常用加工條件
規格:

