產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品概述：
對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行三維形貌測(cè)量，集合了相位差干涉，白光干涉，共聚焦，多焦面疊加的四合一的技術(shù)，可以做面型測(cè)量，共面度檢測(cè)，研磨后的粗糙度檢測(cè)，顆粒度檢測(cè)，結(jié)構(gòu)測(cè)量，孔深孔徑，真圓度，膜厚測(cè)量，RDL線路量測(cè)，鐳切槽檢測(cè)，線寬，線距，去干膜前銅厚，SOLDER MASK開(kāi)口尺寸，銅面粗糙度等眾多三維量測(cè)項(xiàng)目。
對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行三維形貌測(cè)量，集合了相位差干涉，白光干涉，共聚焦，多焦面疊加的四合一的技術(shù)，可以做面型測(cè)量，共面度檢測(cè)，研磨后的粗糙度檢測(cè)，顆粒度檢測(cè)，結(jié)構(gòu)測(cè)量，孔深孔徑，真圓度，膜厚測(cè)量，RDL線路量測(cè)，鐳切槽檢測(cè)，線寬，線距，去干膜前銅厚，SOLDER MASK開(kāi)口尺寸，銅面粗糙度等眾多三維量測(cè)項(xiàng)目。
3D自動(dòng)量測(cè)機(jī)主要是對(duì)晶圓、PCB板等產(chǎn)品進(jìn)行的三維形貌測(cè)量。設(shè)備可高精度、快速、自動(dòng)化進(jìn)行PCB產(chǎn)品表面3D形貌測(cè)量。
性能指標(biāo)：
1).高精度（0.1nm高度分辨率）
2).超快速（2S/FOV）
3).多功能（共聚焦/干涉/多焦面）
4).多點(diǎn)編程量測(cè)
5).自動(dòng)化（自動(dòng)掃描、自動(dòng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、自動(dòng)數(shù)據(jù)上傳）
6).條碼讀取調(diào)用模板
7).CCD影像定位（漲縮、擺放偏移校正）
8).SECS/GEM
