| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 電源 |
單相AC200～240V(±10%)； 頻率：50/60Hz 額定電壓為1.6kVA (8A電流MAX) |
| 氣源 | 不使用 |
| 接地條件 | D種接地(接地電阻值：100Ω以下) |
| 使用溫度·濕度 | 10～35℃ 35-80%RH(不結露) |
| 保存溫度·濕度 | 0～40℃、35～80%RH |
| 外形尺寸 |
910(W)×1,470(D)×1,500(H)mm (不包括突起部·信號燈) |
| 重量 | 約500KG |
| 基板搬送方向 | 右→左、左→右(通過Service Mode切換) |
| 基板搬送基準 | 前基準、后基準(通過Service Mode切換) |
| 搬送高度 |
900±20mm (可調整機器墊腳) ※使用SMEMA對應時用戶自行準備墊腳 |
| 基板上下凈高 | 基板上方50mm, 基板下方50mm |
| 基板搬送 | 傳送帶方式 |
| 傳送帶寬度調整 | 自動調整 |
| 基板搬送速度 |
150-600mm/s 使用者可自行設定搬入和搬出時的速度， 機器默認設定為200mm/s |
| 檢查 | 爐前/爐后基板檢查 |
| 照明方式 | R G B 三色Color Highlight照明 |
| 相機 | 5M 工業相機 |
| 分辨率 | 15μm、 10μm |
產品詳情
檢查對象基板
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 外形尺寸 |
單軌：50mm×50mm～510mm×610mm (搬送方向×前后方向) 雙軌：2×(50mm×50mm～510mm×300mm) |
| 板厚 | 0.4-4.0mm |
| 重量 | 元件貼裝狀態下4.0KG以下 |
| 板彎 | 對檢查無影響的范圍(目標：板彎：±2mm以下) |
| 基板表面 | 銅箔·鍍金·焊錫涂層 |
| 基板材質 |
紙苯酚·環氧玻璃·CEM3 *FPC基板使用的前提：只有通過硅膠(粘性)等 材料將撓性基板粘貼于與基本規格相應的治具 (金屬板等)上時方可使用 |
| 溫度 | 基板搬送入設備時溫度要求為40℃以下 |
| 最大檢查元件數 | 10,000 個元件/基板 |
| 最大單板數量 | 300塊單板 |
| 檢查程序名稱 |
48字以內英文字母、數字、符號 (符號:#$%&’()-+=_^~@’｛｝［］) |
