產品詳情
TES307是一款基于XC7K325T FPGA的萬兆光纖網絡驗證平臺，板卡具有1個FMC（HPC）接口，4路SFP+萬兆光纖接口、4路SATA接口、1路USB3.0接口。板載高性能的FPGA處理器可以實現光纖協議、SATA總線控制器、以及USB3.0高速串行總線的數據傳輸，具有高帶寬、低延遲的數據鏈路，該板卡通過搭載不同的FMC子卡，可快速搭建起數據采集、傳輸、存儲的高效驗證平臺，可廣泛應用于測試測量、圖像采集等場景。
技術指標
板載FPGA實時處理器：XC7K325T-2FFG900I，可兼容XC7K410T-2FFG900I；
FMC接口指標：
1.標準FMC（HPC）接口，符合VITA57.1規范；
2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行總線；
3.支持80對LVDS信號；
4.支持IIC總線接口；
5.+3.3V/+12V/+VADJ供電，供電功率≥15W；
光纖接口性能：
1.4路10G SFP+光纖通道，支持單模/多模光纖；
2.支持RapidIO、Aurora、萬兆以太網等高速串行傳輸協議；
SATA接口指標：
1.符合SATA 3.0標準，支持6Gbps/lane線速率；
2.存儲帶寬：RAID0，1.6GByte/s；
動態緩存性能：
1.緩存帶寬：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作時鐘；
2.緩存容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；
其它接口性能：
1.1個高精時鐘單元（AD9516-1時鐘發生器）；
2.1路USB3.0接口；
3.板載1個BPI Flash，用于FPGA的加載；
物理與電氣特征
1.板卡尺寸：178 x 120mm；
2.板卡供電：2A max@+12V（±5%，不含給子卡供電）；
3.散熱方式：風冷散熱；
環境特征
1.工作溫度：-40°~﹢85°C；
2.存儲溫度：-55°~﹢125°C；
3.工作濕度：5%~95%，非凝結
軟件支持
1.可選集成板級軟件開發包（BSP）：
2.FPGA底層接口驅動；
3.總線接口開發及其驅動程序；
4.可根據客戶需求提供定制化算法與系統集成：
應用范圍
1.儀器儀表、測試測量；
2.信號采集與處理驗證平臺；
3.圖形與圖像處理驗證平臺；
