產品詳情
SMT無鉛回流焊爐-Mark III 系列
Heller回流焊爐市場上最具價值的回流焊爐，為客戶提供了更為經濟實用的設計方案。
· 無鉛制程能力 Heller回流焊爐
· 加強型加熱模組 Heller回流焊爐
· 新的助焊接劑收集系統-免維護 Heller回流焊爐
· 直觀的控制系統 Heller回流焊爐
· 冷卻能力可調 Heller回流焊爐
· 標配Cpk軟件 Heller回流焊爐
· 最具經濟價值和技術領先的回流焊爐 Heller回流焊爐
Mark III 系列回流焊爐的出現，帶來更低的使用成本。 Heller回流焊爐
Heller回流焊爐在加熱和冷卻方面的發展，可以為您節省高達40% 的耗氮量和耗電量。 Mark III 系列不僅是的回流焊系統，更具有業內的綜合價值。 Heller回流焊爐
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1809 Mark III系列 - SMT回流焊爐
市場上最具價值的回流焊爐，為客戶提供了更為經濟實用的設計方案。 Heller回流焊爐
1809 Mark III系列 - SMT回流焊爐 Heller回流焊爐
在工廠占地空間有限的情況下，1800型號可滿足多品種/高產能的要求……，鏈速可達32英寸（80厘米）/分鐘。 無論空氣或氮氣環境下，無論元件分布密度和是否空滿載，快速響應時間和精確的溫度控制確保工藝的一致性和一致的溫度曲線。 Heller回流焊爐
產出能力和嚴格的工藝控制 Heller回流焊爐
最有效的熱傳導源于高容量、高風速的加熱模組，其小于1秒的反應度速度和小于0.1攝氏度的控溫精度產生了最有效的熱傳導，所以保證了在重載時溫度曲線的完整性
較寬的工藝窗口適應了多種曲線要求-多種不同的產品可使用同一溫度設定 Heller回流焊爐
先進的5通道熱電偶溫度曲線制作和工藝參數記錄能力，存儲超過500個程式和500個溫度曲線 Heller回流焊爐。
配備高能力26英寸寬加熱器模組，1809 Mark III系統回焊爐對于不同的產品，有著超強的靈活性。 過板尺寸可至20英寸，且同時配備 EHC和網帶。 Heller回流焊爐
新的免維護助焊劑收集系統 Heller回流焊爐
新型助焊劑收集系列將助焊劑收集在易取出的收集盒中，方便維護保養。 因此，保持了爐膛內部的清潔，從而節省了進行預防性維護的時間。 收集罐收集助焊劑，在焊爐運行期間可拆卸收集罐，從而節約了時間。
強化型加熱器模組 Heller回流焊爐
葉輪大小增大40%的配備使空氣流量更強，為PCB提供放熱保護，從而在最堅固的面板上實現最低的delta Ts。 此外，均勻氣體控制系統消除了凈流，從而減少了40%的氮氣消耗量！ Heller回流焊爐
超平行輸送系統
四處調節絲杠確保導軌的平行度-即使是在邊緣處的板存在3毫米間隙的情況下。 Heller回流焊爐
最快的冷卻率
新BlowThru冷卻模組可提供 >3o C/秒的冷卻斜率，甚至是在 LGA 775上同樣可以達到。 該冷卻率滿足最嚴格無鉛曲線要求。 Heller回流焊爐
工藝控制
ECD提供的這種創新軟件包提供了三種等級的工藝控制，即，焊爐CpK、工藝CpK和產品可追溯性。這種軟件確保了對所有的參數進行優化，并快速方便的報告SPC。 Heller回流焊爐
新框架
新框架不僅簡單美觀，而且使用了雙層隔熱材料。 可另行改造，減少熱量損耗，節電40%。 Heller回流焊爐
無鉛應用 Heller回流焊爐
Heller比其他品牌有生產著更多的無鉛產品 Heller 通過與日本OEM公司以及國際知名ODM和EMS公司合作，倡導無鉛回流工藝，并共同完善無鉛工藝。 Mark III系統包括以下特征：
峰值區 Heller回流焊爐
超強冷卻能力（3-5度/秒），以形成完美的顆粒結構。
擁有較同類競爭產品多的加熱區，以便進行溫度曲線的細調。
最低購置成本
Heller的均衡流量加熱器模組（BFM）技術，可節省50%氮氣。 而且其具有低功率特性，從而省電40%。 我們的客戶每年在氮氣和電力方面共可節省 15,000美元 - 18,000美元！
投資收益率 (ROI) Heller回流焊爐
使用新 的Mark III后，業內最快的投資收益率 (ROI)為每年可節約22,000美元-40,000美元
Heller Mark III SMT 回流焊爐系列
