產品詳情
S-Bond®? 227 通用型高硬度Sn基活性釬料
產品價格:300元/卷
S-Bond®? 227 是上海越融科技發展有限公司推出的一款高性能通用型高硬度Sn基無釬劑釬料。
其主要活性合金元素成分為Ag、Cu、Ti等,
兼具優良的結合特性、力學特性、抗蠕變特性和較高的硬度。
適用于大多數材料和器件,特別是對強度硬度較高的場合。
注意:以上比較性描述均為與本公司同系列產品相比較,不作為與其他廠商同類產品比較的評價。

