產品詳情
一、高精度控制
1.溫度控制:精密溫控系統,控溫精度可達±0.1℃,確保蒸發和結晶過程穩定。
2.真空度控制:高精度真空控制系統,真空度可達10??Pa以上,避免雜質污染。
3.蒸發速率控制:準確控制蒸發源功率和蒸發速率,實現薄膜厚度和成分的準確控制。
二、高純度材料
1.高純度蒸發源:采用5N以上高純度蒸發材料,確保薄膜純度。
2.超高真空環境:有效減少雜質污染,提高薄膜質量。
3.潔凈室環境:設備運行在潔凈室環境中,進一步降低污染風險。
三、多功能性
1.多種蒸發方式:可進行電阻加熱蒸發、電子束蒸發、分子束外延等多種蒸發方式。
2.多層薄膜生長:可實現不同材料的交替蒸發,生長復雜多層結構。
3.原位監測:配備膜厚監控、反射高能電子衍射等原位監測手段,實時監控生長過程。
四、自動化與智能化
1.自動化操作:配備自動送料、自動控溫、自動監控等功能,減少人為誤差。
2.工藝配方管理:可存儲和調用多種工藝配方,提高生產效率。
3.遠程監控:支持遠程監控和故障診斷,方便設備維護。
五、其他特點
1.模塊化設計:方便維護和升級。
2.高可靠性:關鍵部件采用進口品牌,確保設備穩定運行。
3.安全性高:配備多重安全保護措施,保障操作人員安全。
半導體蒸發結晶設備集高精度、高純度、多功能、自動化等優點于一身,是半導體制造不可或缺的關鍵設備。隨著半導體技術的不斷發展,對蒸發結晶設備的要求也將越來越高。


