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晶圓制造工藝過程
半導體芯片制造即晶圓制造是一個非常復雜的過程。日本HD光刻工藝諧波CSG-20-80-2UH在半導體制造工藝中COMS技術具有代表性,我們以COMS工藝為例說明半導體制造的基本流程。為COMS工藝流日本HD光刻工藝諧波CSG-20-80-2UH程中的主要制造步驟,基本工藝過程包括硅片氧化工藝、在氧化硅表面涂敷光刻膠、使用紫外光曝光、曝光后顯影露出氧化硅表面、刻蝕氧化硅表面、去除未曝光的光刻膠、形成柵氧化硅、多晶硅淀積、多晶硅光刻及刻蝕、離子注入、形成有源區(qū)、氮化硅淀積、日本HD光刻工藝諧波CSG-20-80-2UH接觸刻蝕、金屬淀積與刻蝕。



