19款全新WDS-650光學自動BGA返修臺

 

  電源：Ac220v±10%,50/60hz

 
  總功率：5200W

  溫控方式：高精度K型熱電偶閉環控制，上下獨立測溫，溫度精度可達正負1度；

  適用PCB尺寸：Max410×380mm Min 10×10 mm

 

  測溫接口：3個

 

 外形尺寸：L600×W640×H850mm

 
其他特點：五種工作模式，自動／手動模式自由切換，

產品簡介

一、設備細節圖；

 


  二、WDS-650返修臺特點介紹：

  ● 獨立三溫區控溫系統：

   ① 上下溫區為熱風加熱，IR預熱區采用進口紅外鍍金光管加熱，升溫快速，溫度精確控制在±1℃，上下部溫區可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，紅外鍍金光管可獨立控制發熱。

   ② 上下部熱風加熱可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發熱器對PCB板底部進行預熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發熱體能量。

 

   ③ 選用高精度K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統；可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數據，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數的曲線分析、設定和修正；


   ● 精準的光學對位系統：采用高清數字相機彩色光學視覺對位系統，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器。

   ● 多功能人性化的操作系統

 
   ① 采用高清觸摸屏人機界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，配備多種規格鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360°任意旋轉，易于安裝和更換。

 

   ②  X、Y軸和R角度采用千分尺微調，對位精確，精度可達±0.01mm。

 
   ● 優越的安全保護功能：在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能.

  三、WDS-650產品規格及技術參數：

電源：

Ac220v±10%,50/60hz
 
總功率：
 
6500W
 加熱器功率：
 熱風加熱，最大1200W
 
下部熱風加熱，最大1200W
 
底部紅外預熱，最大4000w
 
pcb定位方式：
 
V字型卡槽+萬能夾具+激光定位燈快速定位。

溫控方式：

高精度K型熱電偶閉環控制，上下獨立測溫，溫度精度可達正負1度；
 
電器選材：

高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋microcontrollers＋步進驅動器
 
適用PCB尺寸：

Max410×400mm Min 10×10 mm
 
適用芯片尺寸：
 Max70×70mm Min 1×1 m
3-5mm
 
對位系統：
 
光學菱鏡+高清工業相機
 
貼裝精度：
 
±0.01mm
 
測溫接口：
 
3個
 
貼裝最大荷重：
 
150G
 
錫點監控：
 
可選配外接攝像頭監控焊接過程中錫球熔化過程
 
相機進出：
 
光學鏡頭電動進出；
 
外形尺寸：
 
L610×W640×H850mm
 
機器重量：
 
約70kg
 
其他特點：

  五種工作模式，自動／手動模式自由切換