波峰焊是電子制造中常用的焊接技術，通過特殊裝置讓液態焊錫形成波峰，實現電子元件與 PCB（印刷電路板）的連接，根據焊接方式可分為普通波峰焊和選擇性波峰焊兩類。與普通波峰焊的全板浸潤不同，選擇性波峰焊憑借可移動錫嘴精準對準目標焊點進行局部焊接，在提升焊接靈活性與穩定性的同時，能最大程度減少非焊接區域元件受到的熱沖擊，因此在汽車電子、精密儀器等對焊接精度和可靠性要求較高的領域應用廣泛，寧波中電集創在電子制造配套服務中，也見證了該工藝在實際生產中的高效適配性。
選擇性波峰焊的焊接全過程圍繞涂裝區、預加熱區、焊接區三大功能區有序推進，每個環節的精準把控是保障焊接質量的關鍵。首先進入涂裝區進行助焊劑噴涂，這一步就像為焊接 “打地基”，助焊劑的核心作用是清除焊盤和元件引腳表面的氧化物，防止焊接過程中再次氧化，同時提升熔錫的潤濕性。噴涂時，助焊劑存儲在專用儲罐中，通過氮氣壓力驅動（通常控制在 0.5-1bar），經壓電式噴頭霧化成細小液滴，再由 X/Y 軸模組精準驅動噴頭移動到焊點位置。根據焊點大小和分布，噴涂方式分為點噴和線噴，單個小焊盤用點噴，一排或較大焊盤用線噴，確保助焊劑剛好覆蓋焊接區域，不溢出污染周邊元件，常用的水基型助焊劑因無揮發性有機化合物，且無需額外清洗，成為不少生產場景的優選。
完成助焊劑噴涂后，PCB 會被傳送帶平穩送入預加熱區，這一環節相當于 “熱身準備”，為后續焊接創造穩定條件。預熱的核心目的是緩慢蒸發助焊劑中的水分和揮發性成分，避免焊接時因溫度驟升產生炸錫、錫珠等缺陷；同時激活助焊劑的活性，讓其更好地發揮除氧化作用；還能逐步提升 PCB 和元件的溫度，降低焊接時的熱沖擊，防止 PCB 分層或敏感器件損壞。預熱通常采用熱風對流與紅外加熱結合的方式，頂部熱風保證溫度均勻，底部紅外快速傳導熱量，溫度一般控制在 130-160℃，持續 60-90 秒，具體參數會根據 PCB 材質、元件耐溫性和助焊劑特性靈活調整，避免溫度過高導致助焊劑失效，或溫度過低達不到預熱效果。
最后進入核心的焊接區，這是實現元件與 PCB 可靠連接的關鍵步驟。PCB 被精準輸送到焊接區后，裝有熔融焊錫的錫爐在電磁泵驅動下，將錫液從專用錫嘴噴出，形成穩定的局部波峰，常用的無鉛焊錫如 SAC305，熔點約 217℃，能滿足環保與可靠性雙重要求。錫嘴會在 X/Y/Z 軸模組控制下，精準貼合每個焊點位置，讓液態錫通過毛細效應浸潤焊盤和元件引腳，實現冶金結合。焊接過程中，錫嘴周圍會有氮氣保護，防止焊錫氧化，保證波峰的流動性；焊接完成后，通過程序控制波峰平穩下降，使焊點形成飽滿的彎月形，避免直接抬升錫嘴導致的焊點過大或包錫問題。整個焊接過程快速高效，單個焊點的焊接時間可控制在幾秒內，且能精準避開非焊接區域的敏感元件，最終形成的焊點豐盈飽滿，確保電子組件的連接可靠性。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“機電號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of JDZJ Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
